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MM74HC157MTCX: 产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers Qd 2-Inp Mulitplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小69KB，共7页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/; 标准

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MM74HC157MTCX概述

Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers Qd 2-Inp Mulitplexer

MM74HC157MTCX规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	32 ns
传播延迟（tpd）	158 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

MM74HC157MTCX相似产品对比

	MM74HC157MTCX	MM74HC157MX	MM74HC157M	MM74HC157SJ
描述	Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers Qd 2-Inp Mulitplexer	Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers Qd 2-Inp Mulitplexer	Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers Qd 2-Inp Mulitplexer	Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers Qd 2-Inp Mulitplexer
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.3
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	10.1 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	32 ns	32 ns	32 ns	32 ns
传播延迟（tpd）	158 ns	158 ns	158 ns	158 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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