Buffers u0026 Line Drivers Quad Bus Buffer
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 150 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.006 A |
位数 | 1 |
功能数量 | 4 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 32 ns |
传播延迟(tpd) | 41 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
M74HCT125M1R | M74HCT125RM13TR | |
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描述 | Buffers u0026 Line Drivers Quad Bus Buffer | Buffers u0026 Line Drivers Quad Bus Buffer |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP-14 |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 150 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.006 A | 0.006 A |
位数 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL |
电源 | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 32 ns | 32 ns |
传播延迟(tpd) | 41 ns | 41 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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