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MAX4474EUA

产品描述Operational Amplifiers - Op Amps 1.8V/750nA Rail-Rail
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小621KB,共19页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4474EUA概述

Operational Amplifiers - Op Amps 1.8V/750nA Rail-Rail

MAX4474EUA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSSOP
包装说明3 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00425 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.0015 µA
标称共模抑制比95 dB
频率补偿YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压15000 µV
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
低-偏置NO
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
功率NO
电源2/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称压摆率20000 V/us
最大压摆率0.003 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
标称均一增益带宽40 kHz
最小电压增益5600
宽带NO
宽度3 mm
Base Number Matches1

MAX4474EUA相似产品对比

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描述 Operational Amplifiers - Op Amps 1.8V/750nA Rail-Rail Operational Amplifiers - Op Amps 1.8V/750nA Rail-Rail Operational Amplifiers - Op Amps 1.8V/750nA Rail-Rail
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC
包装说明 3 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数 8 8 5
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00425 µA 0.00425 µA 0.00425 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.0015 µA 0.0015 µA 0.0015 µA
标称共模抑制比 95 dB 95 dB 95 dB
频率补偿 YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5) YES
最大输入失调电压 15000 µV 15000 µV 15000 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 3 mm 4.9 mm 2 mm
低-偏置 NO NO NO
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 2 2 1
端子数量 8 8 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 TSSOP5/6,.08
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
功率 NO NO NO
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
标称压摆率 20000 V/us 20000 V/us 2000 V/us
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.0015 mA
供电电压上限 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
标称均一增益带宽 40 kHz 40 kHz 9 kHz
最小电压增益 5600 5600 5600
宽带 NO NO NO
宽度 3 mm 3.9 mm 1.25 mm
厂商名称 - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
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