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SN74LVCZ244ANSRE4

产品描述Buffers & Line Drivers 24-Bit FET 2.5/3.3-V Lo-Vltg Bus Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小948KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVCZ244ANSRE4概述

Buffers & Line Drivers 24-Bit FET 2.5/3.3-V Lo-Vltg Bus Switch

SN74LVCZ244ANSRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.6 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.9 ns
传播延迟(tpd)6.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

SN74LVCZ244ANSRE4相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers 24-Bit FET 2.5/3.3-V Lo-Vltg Bus Switch Buffers & Line Drivers 24-Bit FET Bus-Exchange Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver W/3-State Output Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SSOP SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.3
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 12.6 mm 7.2 mm 12.8 mm 25.4 mm 12.6 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP20,.3 SSOP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns
传播延迟(tpd) 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2.65 mm 5.08 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.62 mm 5.3 mm
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4
湿度敏感等级 1 1 1 - 1
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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