32-bit Microcontrollers - MCU MPC555 448K FLASH Qorivva
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272 |
| 针数 | 272 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 101 |
| 端子数量 | 272 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA272,20X20,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 26624 |
| ROM（单词） | 458752 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 22 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MPC555LFCVR40 | SA555CMESLK | SC511663MZP40R2 | MPC555LFCZP40 | MPC555LFMZP40R2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-bit Microcontrollers - MCU MPC555 448K FLASH Qorivva | 32-bit Microcontrollers - MCU POWER PC HIGH-RANGE HARDWARE ONLY | 32-bit Microcontrollers - MCU MPC555 REVM KLM ASY KTM TEST | 32-bit Microcontrollers - MCU MPC555 448KFLASH Qorivva | IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272BGA |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | - | - | BGA | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272 | - | - | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-272 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-272 |
| 针数 | 272 | - | - | 272 | 272 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | - | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | - | 3A991.A.2 | 3A991 |
| 具有ADC | YES | - | - | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | - | - | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 | - | - | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | - | - | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | - | - | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | - | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | - | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | - | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 | - | - | S-PBGA-B272 | S-PBGA-B272 |
| JESD-609代码 | e1 | - | - | e0 | e0 |
| 长度 | 27 mm | - | - | 27 mm | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | - | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 101 | - | - | 101 | 101 |
| 端子数量 | 272 | - | - | 272 | 272 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | - | - | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | - | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | - | 235 | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | - | - | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | - | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 速度 | 40 MHz | - | - | 40 MHz | 40 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | HCMOS | - | - | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | TIN LEAD | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| 端子形式 | BALL | - | - | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | - | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 27 mm | - | - | 27 mm | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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