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HI6-0201-9概述

Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Analog Switch

HI6-0201-9规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	10.3 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	70 dB
最大通态电阻 (Ron)	80 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	350 ns
最长接通时间	500 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	7.5 mm

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HI6-0201-9相似产品对比

	HI6-0201-9	HI4-0201-8	HI1-0509A-2	HI6-0201-9-T	HI0-0201-6
描述	Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs High-Speed, Quad SPST CMOS Analog Switch	Multiplexer Switch ICs	Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	QLCC	DIP	SOIC	DIE
包装说明	SOP, SOP16,.4	LCC-20	DIP, DIP16,.3	SOP,	DIE
针数	16	20	16	16	15
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XUUC-N15
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	4	1	1
功能数量	4	4	1	4	4
端子数量	16	20	16	16	15
标称断态隔离度	70 dB	70 dB	68 dB	70 dB	70 dB
最大通态电阻 (Ron)	80 Ω	70 Ω	1500 Ω	80 Ω	80 Ω
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	QCCN	DIP	SOP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
最长断开时间	350 ns	300 ns	500 ns	350 ns	350 ns
最长接通时间	500 ns	400 ns	1000 ns	500 ns	500 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅
长度	10.3 mm	8.89 mm	-	10.3 mm	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	-
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V	-18 V	-	-18 V	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-	-4.5 V	-4.5 V
正常位置	NC	NC	-	-	NC
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	-	SEPARATE OUTPUT
封装等效代码	SOP16,.4	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	-	DIE OR CHIP
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V
座面最大高度	2.65 mm	2.54 mm	5.842 mm	2.65 mm	-
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
宽度	7.5 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.5 mm	-

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