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FIN1031MTC: 产品描述LVDS Interface IC 3.3V LVDS Driver 4Bit HS Differential; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小322KB，共9页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/; 标准

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FIN1031MTC概述

LVDS Interface IC 3.3V LVDS Driver 4Bit HS Differential

FIN1031MTC规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Fairchild Semiconductor
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
差分输出	YES
驱动器位数	4
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER
接口标准	EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	4
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
最小输出摆幅	0.25 V
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大传输延迟	2 ns
宽度	4.4 mm

FIN1031MTC相似产品对比

	FIN1031MTC	FIN1031MX	FIN1031M
描述	LVDS Interface IC 3.3V LVDS Driver 4Bit HS Differential	USB Interface IC EZ USB FX2LP LO PWR Hi COM	LVDS Interface IC SO-16 3.3V QUAD
Brand Name	Fairchild Semiconductor	Fairchild Semiconductor	Fairchild Semiconductor
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16
制造商包装代码	16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE	16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150\" ,NARROW BODY	16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150\" ,NARROW BODY
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
差分输出	YES	YES	YES
驱动器位数	4	4	4
输入特性	STANDARD	STANDARD	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER
接口标准	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	5 mm	9.9 mm	9.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	4	4	4
端子数量	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最小输出摆幅	0.25 V	0.25 V	0.25 V
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大传输延迟	2 ns	2 ns	2 ns
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm

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