Flip Flops 5V ECL JK Type
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 948R-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
| 系列 | 100EL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 1400000000 Hz |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 37 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.745 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3 mm |
| 最小 fmax | 1800 MHz |
| MC100EL35DTG | MC100EL35DR2G | MC100EL35DG | RG1P-2184-DB50Q | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flip Flops 5V ECL JK Type | Flip Flops 5V ECL JK Type | Linear Voltage Regulators 3-TERMINAL POSITIVE VOLTAGE REGULATORS | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 2180000ohm, 2000V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | 100EL | 100EL | 100EL | RG1(50PPM,D) |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 155 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | CYLINDRICAL PACKAGE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | Axial |
| 包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL | RAIL | Bulk |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - |
| 制造商包装代码 | 948R-02 | 751-07 | 751-07 | - |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | - |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | - |
| 最大频率@ Nom-Sup | 1400000000 Hz | 1400000000 Hz | 1400000000 Hz | - |
| 位数 | 2 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | - |
| 最大电源电流（ICC） | 37 mA | 37 mA | 37 mA | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.745 ns | 0.745 ns | 0.745 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 0.7 ns | 0.7 ns | 0.7 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V | 5.7 V | 5.7 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V | 4.2 V | 4.2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - |
| 最小 fmax | 1800 MHz | 1800 MHz | 1800 MHz | - |
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