Multiplexer Switch ICs 2-6V Analog
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
| 信道数量 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 18 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 76 ns |
| 最长接通时间 | 83 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MC74VHC4053DR2 | MC74VHC4051MEL | MC74VHC4053DTR2 | MC74VHC4051DTR2 | MC74VHC4053MG | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs 2-6V Analog | Multiplexer Switch ICs 2-6V ANLG Mux/Demux | Multiplexer Switch ICs 2-6V Analog | Multiplexer Switch ICs 2-6V ANLG Mux/Demux | Multiplexer Switch ICs 2-6V Analog Mux/DeMux |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | TSSOP | TSSOP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP-16 | , |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | - | 5 mm | 5 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | - | -6 V | -6 V | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V | - | -4.5 V | -4.5 V | - |
| 信道数量 | 6 | - | 6 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | - |
| 标称断态隔离度 | 40 dB | - | 40 dB | 40 dB | - |
| 通态电阻匹配规范 | 18 Ω | - | 18 Ω | 18 Ω | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω | - | 170 Ω | 170 Ω | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | - | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | - | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 260 | 260 | - |
| 电源 | 2/6 V | - | 2/6 V | 2/6,GND/-6 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大信号电流 | 0.025 A | - | 0.025 A | 0.025 A | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.08 mA | - | 0.08 mA | 0.08 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V | - | 12 V | 12 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 76 ns | - | 76 ns | 76 ns | - |
| 最长接通时间 | 83 ns | - | 83 ns | 83 ns | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 40 | 40 | - |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
