Digital Bus Switch ICs 8B FET Bus Sw 2.5V/ 3.3V Low-Vltg
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA20,4X5,25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | CB3Q/3VH/3C/2B |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 |
| 长度 | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟(tpd) | 0.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
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