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74HC132D概述

Logic Gates QUAD 2-IN NAND GATE SCHMITT TRIGGER

74HC132D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	BULK
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns
传播延迟（tpd）	38 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT132

Quad 2-input NAND Schmitt trigger

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

September 1993

74HC132D相似产品对比

	74HC132D	74HCT132D	74HCT132DB-T	74HC132DB-T	74HCT132PW	74HCT132DB
描述	Logic Gates QUAD 2-IN NAND GATE SCHMITT TRIGGER	Logic Gates QUAD 2IN NAND SCHMIT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND SCHMITT TRIG	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND SCHMITT TRIG	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND SCHMITT TRIG	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND SCHMITT TRIG
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
包装说明	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOT-337-1, SSOP-14	SSOP,	SOT-402-1, TSSOP-14	SOT-337-1, SSOP-14
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm	8.65 mm	6.2 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	38 ns	50 ns	50 ns	38 ns	50 ns	50 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4	e4
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	-	-	0.004 A	0.004 A
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.25	-	-	TSSOP14,.25	SSOP14,.3
包装方法	BULK	BULK PACK	-	-	TUBE	TUBE
电源	2/6 V	5 V	-	-	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns	41 ns	-	-	41 ns	41 ns
施密特触发器	YES	YES	-	-	YES	YES

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