Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Power
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 7000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.65 mm |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-1.5/+-15/3/30 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最小摆率 | 0.2 V/us |
标称压摆率 | 0.4 V/us |
最大压摆率 | 3 mA |
供电电压上限 | 32 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
标称均一增益带宽 | 1300 kHz |
最小电压增益 | 25000 |
宽度 | 3.9 mm |
LM124D | LM124N | LM224APT | |
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描述 | Operational Amplifiers - Op Amps Quad Low Power | Operational Amplifiers - Op Amps Quad 1.3 MHz 100dB 375 uA 20 na 5mV | RF Switch ICs Switches |
Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | ROHS COMPLIANT,, PLASTIC, DIP-14 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | 0.3 µA | 0.2 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA | 0.15 µA | 0.1 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 7000 µV | 7000 µV | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | e3 | e4 |
低-失调 | NO | NO | NO |
微功率 | YES | YES | YES |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE | TUBE | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 225 |
电源 | +-1.5/+-15/3/30 V | +-1.5/+-15/3/30 V | 5/30 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 5.1 mm | 1.2 mm |
标称压摆率 | 0.4 V/us | 0.4 V/us | 0.4 V/us |
最大压摆率 | 3 mA | 3 mA | 3 mA |
供电电压上限 | 32 V | 32 V | 32 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) - annealed | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 30 |
标称均一增益带宽 | 1300 kHz | 1300 kHz | 1300 kHz |
最小电压增益 | 25000 | 25000 | 25000 |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 4.4 mm |
厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
长度 | 8.65 mm | - | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
最小摆率 | 0.2 V/us | 0.2 V/us | - |
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