Clock Buffer 1:4 PCI Express Gen3 Zero Delay Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 6C |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 28 |
| 实输出次数 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| PI6C20400BLE | PI6C20400BHE | |
|---|---|---|
| 描述 | Clock Buffer 1:4 PCI Express Gen3 Zero Delay Buffer | Clock Buffer 1:4 PCI Express Gen3 Zero Delay Buffer |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 | SSOP, SSOP28,.3 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 6C | 6C |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 9.7 mm | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.001 A | 0.001 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 实输出次数 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 | SSOP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm |
MicroPython开源版块
TI技术论坛
微控制器 MCU
DSP 与 ARM 处理器
微控制器 MCU
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
