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AT27C020-90JC

产品描述EPROM 2M bit
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文件大小769KB,共14页
制造商Atmel (Microchip)
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AT27C020-90JC在线购买

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AT27C020-90JC概述

EPROM 2M bit

AT27C020-90JC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.43 mm

AT27C020-90JC相似产品对比

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描述 EPROM 2M bit EPROM 2M bit EPROM 2Mb (128Kx8) OTP 5V 90ns EPROM 2Mb (128Kx8) OTP 5V 90ns EPROM 2Mb (256Kx8) OTP 5V 55ns EPROM 2M bit EPROM 2M bit
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 QFJ DIP TSOP1 QFJ DIP QFJ DIP
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP32,.6 TSOP1, TSSOP32,.8,20 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP32,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP32,.6
针数 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 55 ns 90 ns 90 ns 55 ns 120 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 42.05 mm 18.4 mm 13.97 mm 42.037 mm 13.97 mm 42.05 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP TSOP1 QCCJ DIP QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 DIP32,.6 TSSOP32,.8,20 LDCC32,.5X.6 DIP32,.6 LDCC32,.5X.6 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED 240 225 225 225 NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 5.59 mm 1.2 mm 3.556 mm 4.826 mm 3.55 mm 5.59 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 30 30 12 NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 15.24 mm 8 mm 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm 15.24 mm
湿度敏感等级 2 - 3 2 1 2 -
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