TLV2422AQDRQ1,TLV2422AQDRQ1 pdf中文资料,TLV2422AQDRQ1引脚图,TLV2422AQDRQ1电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TLV2422AQDRQ1

TLV2422AQDRQ1: 产品描述Operational Amplifiers - Op Amps Adv LinCMOS Rail to Rail MicroPwr Dual; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小2MB，共41页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

TLV2422AQDRQ1在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	TLV2422AQDRQ1	-	-	点击查看	点击购买

TLV2422AQDRQ1概述

Operational Amplifiers - Op Amps Adv LinCMOS Rail to Rail MicroPwr Dual

TLV2422AQDRQ1规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0003 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.00006 µA
标称共模抑制比	83 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	1800 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-1.35/+-5/2.7/10 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.75 mm
最小摆率	0.008 V/us
标称压摆率	0.02 V/us
最大压摆率	0.175 mA
供电电压上限	12 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	46 kHz
最小电压增益	2000
宽度	3.9 mm

TLV2422AQDRQ1相似产品对比

	TLV2422AQDRQ1	TLV2422AQDG4	TLV2422QDG4	TLV2422QDRG4	TLV2422AQDRG4Q1
描述	Operational Amplifiers - Op Amps Adv LinCMOS Rail to Rail MicroPwr Dual	Operational Amplifiers - Op Amps Rail-to-Rail Out Wide Vin MicroPwr	Operational Amplifiers - Op Amps Dual Wide Vin uPwr Rail-To-Rail Sgl-Spy	Operational Amplifiers - Op Amps Dual Wide Vin uPwr Rail-To-Rail Sgl-Spy	Operational Amplifiers - Op Amps Adv LinCMOS Rail to Rail MicroPwr Dual
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	GREEN, PLASTIC, SOIC-8	GREEN, PLASTIC, SOIC-8	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA
标称共模抑制比	83 dB	83 dB	83 dB	83 dB	83 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	1800 µV	1800 µV	2500 µV	2500 µV	1800 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO
微功率	YES	YES	YES	YES	YES
功能数量	1	2	2	2	1
端子数量	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
电源	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最小摆率	0.008 V/us	0.008 V/us	0.008 V/us	0.008 V/us	0.008 V/us
标称压摆率	0.02 V/us	0.02 V/us	0.02 V/us	0.02 V/us	0.02 V/us
最大压摆率	0.175 mA	0.175 mA	0.175 mA	0.175 mA	0.175 mA
供电电压上限	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	46 kHz	46 kHz	46 kHz	46 kHz	46 kHz
最小电压增益	2000	2000	2000	2000	2000
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	-	1	1	1	1
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

推荐资源

请问ti的c2000系列到底算不算DSP？: C2000基本就是MUC的领域，因为有原有DSP的血统（浮点及FFT运算）有人将其称为DSP，不过它的使用定位还是集成芯片，主要是处理IO和通讯数据，DSP主要是解决算法需求，对接口的处理并不看重。而C2000系列除部分高端具有浮点单元，主流都是定点运算，高端单片机的范畴。...; Jacktang 微控制器 MCU

51单片机模拟PS2键盘时怎样进入中断的时钟信号是 PC机产生的还是？: 是这样的我想用单片机和一个触摸按键模拟键盘给PC机输入这个时钟信号是怎样产生的由单片机的触摸按键还是PC机？触摸按键的数据输出脚连接单片机的任意引脚还是连接PS2的数据脚？...; hu柏拉图的永恒 51单片机

出售Beaglebone Black board 开发板: 有一个吃灰的Beaglebone Black 开发板，想要出手，参加活动买的，之后一直没有用上。当时2百多买的，现在100rmb出。有要的私聊。[p=31, null, left][color=rgb(0, 0, 0)][font=Arial, ][size=14px][b]BB-black产品特性[/b][/size][/font][/color][/p][p=31, null, left][c...; zzhere2007 淘e淘

常用充电电路与复位电路IC: [i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:02 编辑 [/i]A．电池充电管理电路型号功能描述封装CN3083 太阳能专用充电电路、高效率、双灯指示、600MA充电电流、USB兼容 SOP8CN3068 高效率、双灯指示、500MA充电电流、USB兼容、C/10终止、温度监测、恒流/恒压/恒温模式 SOP8CN3018 1A充电电流、USB兼...; xz516 移动便携

中断处理程序中变量无法累加？？？: @far @interrupt void TIM4_UPD_OVF_IRQHandler(void){/* Toggle GPIO PIN5 *///unsigned char test1;PB_ODR ^= 0x01;TIM4_SR=0xF0;test1++;return;}变量test1每次进入中断都变成0；在中断处理时已经加1了啊，试了很多种方法，都没用。请大家指正错在哪？？？...; linlinne stm32/stm8

呵呵，终于拿到5529的开发板了: 左盼右盼，终于拿到5529的开发板了，上图吧，板子很漂亮的:)包装盒顶视电池盒+两根USB线+板子板子正面，白底黑字，很漂亮的开发板:kiss:反面，3个大贴片电容，5个触摸键的led灯背面看板子自带的程序效果很丰富啊，现在还不明白它们是怎么实现的，后面慢慢研究:)，SD卡没有找到啊，是不带的吗，大家都学的怎么样了呢...; yunhaiking TI技术论坛

道氏技术：英德基地形成年产3.2万吨三元前驱体产能

12月3日，道氏技术在投资者互动平台表示，英德基地现已形成年产3.2万吨三元前驱体产能，2021年底将形成约5万吨三元前驱体及其配套产能。龙南基地规划建设年产10万吨三元前驱体项目，计划于2022年8月建成一期项目5万吨三元前驱体并投产。道氏技术补充，子公司佳纳能源现已形成独特的三元前驱体专有技术体系，如独特的小粒径单晶三元正极前驱体合成技术、高容量长循环高镍三元前驱体制备技术、多工艺集成三...[详细]
机器人快速充电系统可自动为电动汽车充电

据外媒报道，德国格拉茨技术大学（Technical University of Graz）的研究人员与行业合作伙伴合作，研发出一个由机器人控制的电动汽车快速充电系统。该系统的特殊之处在于，可允许不同停车位置的车辆串联充电。由于采用了摄像系统，使用导电联合充电系统（CCS）的机器人可以找到电动车的充电插头，然后帮助电动车自动充电。负责格拉茨技术大学该项目的Bernhard Walzel解释说：...[详细]
智慧养殖新方向！艾睿畜牧巡检机器人亮相第38届山东畜牧业博览会

近日，第38届山东畜牧业博览会在济南开幕，此次博览会集中展示了畜禽新品种、养殖设施设备、优质畜禽、创新、数智化引领等领域的新技术、新成果、新装备、新模式、新业态。作为智慧畜牧领域的积极践行者，艾睿受邀参加此次盛会并现场展示了适用于智慧猪场、智慧鸡场的两款畜牧巡检机器人。全新升级的艾睿IBot-RMP200畜牧猪场巡检机器人，经过轻量化改进设计，实现了猪只数量统计、猪只重量估算、发...[详细]
美博客：低价高端智能手机将助小米进军国际

外媒：小米未来或许将成为“欠发达市场的苹果” 　　导语：美国科技博客The Next Web记者凯琳·洪(Kaylene Hong)周五撰文称，小米凭借低价高端的智能手机，以及对用户反馈的重视而吸引了大量忠实粉丝。这样的模式同样适用于国际市场，小米未来或许将成为“欠发达市场的苹果(498.22, 2.95, 0.60%)”。　　以下为文章全文：　　苹果公司和三星以智能手机业务而成为全...[详细]
VXI总线在通用装备测试系统中的应用及发展

　　随着军事装备的发展，其功能越来越强大，设备越来越复杂，对测试系统的要求也越来越高。测试项目和范围的不断扩大，对测试速度和准确度的要求进一步提高，对测试系统的可靠性、通用性、开发时间等也提出了更高的要求。　　VXI(VMEbus Extensions For Instrumentation)总线技术是当今计算机测控技术发展的主流，也是自动检测设备(ATE)标准化技术的核心。VXI总线是一种真正...[详细]
中芯国际19年股价累计上涨43%

集微网消息，据媒体报道，中国目前使用的半导体仅16%在中国生产，当中只有一半由中国企业制造，比例相当低。按政府计划，中国希望2020年生产40%自用半导体，2025年提高至70%，务求尽快摆脱美国制肘。大部份中国芯片股自贸易战开打以来，虽录不同程度跌幅，但从上述角度考虑，行业长远受惠国策支持。其中，有约两成收入来自华为的中芯国际，自中美爆贸战以来一度下跌37%，但今年首九个月累升43%，已收复...[详细]
拟投资千亿元，紫光集团与东莞市签订战略合作框架协议

11月15日，紫光集团与东莞市人民政府签订战略合作框架协议，紫光集团拟在东莞投资1000亿元，建设紫光集团芯云产业城项目暨“紫光集团华南区总部项目”。双方达成了建立长期全面战略合作关系的共识。紫光集团计划未来在东莞注入5G技术研究院、紫光云华南总部基地、SSD研发事业部、物联网技术的研发和应用中心及智能汽车芯片研发应用基地和销售中心等5大核心模块，拟将项目建成区域内智能产业创新科技中心、...[详细]
Google发起Android授权协议和平组织,专利总数超23万

　　 Google 四月三日发表 Android 专利交叉授权协议PAX，包括 Google 在内已有9家公司加入PAX，这些公司将免费交叉授权预载于符合 Android 兼容性要求设备上的 Android 与 Google 程序。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　Google表示，PAX在拉丁文的意思就是和平，专利的和平通常伴随着可造福消费者的创新与健康的竞争状态。　　P...[详细]
四大升级助力，MIUI12小米无障碍功能到了2.0时代

MIUI官方微博发文表示，今天是5.17全国助残日。7年来MIUI一直在努力，希望让每个人都能享受科技带来的美好生活。其实障碍是每个人生活中都会遇到的状态，无障碍功能不仅仅是满足残障用户的需求，也在满足每个人在生活中随时会遇到的不同状况。据小米官方介绍，小米不断优化无障碍旨在让有特别需求的朋友也能更好的享受科技生活。今天展开「小米无障碍2.0」的全新旅程，多部门参与，启动支持、业务、生态、...[详细]
现场总线CAN综述报告

CAN 是Controller Area Network 的缩写（以下称为CAN），是ISO国际标准化的串行通信协议。在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来。由于这些系统之间通信所用的数据类型及对可靠性的要求不尽相同，由多条总线构成的情况很多，线束的数量也随之增加。为适应“减少线束的数量”、“通过多个LAN，进行大量数据的高速通信...[详细]
智能微型机器人可随周围环境“变身” 有望用于人体内药物递送

据美国每日科学网站近日报道，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）和苏黎世联邦理工学院的科学家，携手开发出一种微型柔性机器人，可根据周围环境而改变形状。未来，这款机器人或可被我们吞服，将药物直接递送到病灶组织。自然界有许多随环境变化而变形的微生物，由EPFL的塞尔曼·萨卡尔和苏黎世联邦理工学院的布拉德利·尼尔森领导的科学家小组，从中汲取灵感，设计出了这款高度灵活的、具有生物兼容性的微型智能机器人。 ...[详细]
疑似Pocophone F2曝光：预装Android9.0操作系统

集微网消息，今年8月份，小米子品牌Pocophone在印度发布了首款高端机F1，它使用了一块5.99英寸分辨率为2246X1080的19:9刘海屏，搭载主频为2.8GHz的骁龙845处理器，内置液冷系统，后置竖排12MP+5MP双摄像头，支持双像素自动对焦，前置20MP摄像头，支持红外人脸解锁，用上了4000毫安时电池，支持QC3.0快充，预装基于Android8.1深度定制的MIUI9.0。售...[详细]
总投资240亿美元世界级存储器基地在武汉光谷启动

3月28日，总投资240亿美元（约1600亿元人民币）的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。这是国家发展集成电路产业的重大战略部署。2014年，国家颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要（2015-2025）》，制订了今后10年发展集成电路产业战略部署，同期成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金。2015年发展存储器上升为国家战略。据介绍，这一存储器基地项目以芯片制...[详细]
高通联手联通中兴完成5G毫米波8K视频回传演示

集微网报道中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks今日宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。据了解，本次演示在IMT-2020（5G）推进组和中国联通的技术指导下进行，采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术，其中毫米波上行峰值速率达到了930Mbps。中兴通讯在本次演...[详细]
I2C总线键盘电路以及驱动程序设计

一、概述　　本文介绍一种采用MAX7348 的串行I2C 总线的键盘电路以及驱动程序的设计。　　I2C 需要连线少，仅需一条串行时钟线和一条串行数据线。允许多主机控制，具有裁决和同步功能，可随意添加或摘除总线上的子器件等诸多优点，所以已经被广泛应用。　　二、MAX7348 　　MAX7348 是美国MAXIM 公司生产的2 线接口、低EMI 键盘开关和发声控制器，可监控多达40 个按键...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多