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MPC8535EBVTATLA: 产品描述Microprocessors - MPU; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共127页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MPC8535EBVTATLA概述

Microprocessors - MPU

MPC8535EBVTATLA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCPBGA-783
针数	783
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	5A002
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783
JESD-609代码	e2
长度	29 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	783
最高工作温度	105 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA783,28X28,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.76 mm
速度	1250 MHz
最大供电电压	1.05 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

MPC8535EBVTATLA相似产品对比

	MPC8535EBVTATLA	MPC8535EAVTAKGA	MPC8535EAVTANGA	MPC8535ECVTAQGA	MPC8535AVTAQG	MPC8535AVTANG	MPC8535AVTAKG
描述	Microprocessors - MPU	Microprocessors - MPU 8535 R1.2 ENC 0-90C 600	Microprocessors - MPU 8535 R1.2 ENC 0-90C 800	Microprocessors - MPU 8535 R1.2 ENC EXT 1000	Microprocessors - MPU 8535 COMMERCIAL 1000	Microprocessors - MPU 8535 COMMERCIAL 800	Microprocessors - MPU 8535 COMMERCIAL 600
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCPBGA-783	29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCPBGA-783	29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCPBGA-783	29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCPBGA-783	29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCPBGA-783	BGA, BGA783,28X28,40	29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCPBGA-783
针数	783	783	783	783	783	783	783
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	5A002	5A002	5A002	5A002	5A992	5A992	5A992
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783
JESD-609代码	e2	e3/e4	e3/e4	e2	e2	e2	e3/e4
长度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	783	783	783	783	783	783	783
最高工作温度	105 °C	90 °C	90 °C	105 °C	90 °C	90 °C	90 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V	1,1.5/1.8,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.76 mm	2.76 mm	2.76 mm	2.76 mm	2.76 mm	2.76 mm	2.76 mm
速度	1250 MHz	600 MHz	800 MHz	1000 MHz	1000 MHz	800 MHz	600 MHz
最大供电电压	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V
最小供电电压	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)	TIN/SILVER	TIN/SILVER	Tin/Silver (Sn/Ag)	TIN SILVER	Tin/Silver (Sn/Ag)	TIN/SILVER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
最大时钟频率	-	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz

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