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KMPC870CZT66: 产品描述Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小945KB，共84页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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KMPC870CZT66概述

Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET

KMPC870CZT66规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	HBGA, BGA256,16X16,50
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	5A992
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
速度	66 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

KMPC870CZT66相似产品对比

	KMPC870CZT66	KMPC870VR66	KMPC870CVR133	KMPC875VR80	KMPC870ZT80
描述	Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET	Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET	Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET	Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET	Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	HBGA, BGA256,16X16,50	HBGA, BGA256,16X16,50	HBGA, BGA256,16X16,50	HBGA, BGA256,16X16,50	HBGA, BGA256,16X16,50
针数	256	256	256	256	256
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant
ECCN代码	5A992	5A992	5A992	5A002	5A992
地址总线宽度	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e1	e1	e1	e0
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3
端子数量	256	256	256	256	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,50	BGA256,16X16,50	BGA256,16X16,50	BGA256,16X16,50	BGA256,16X16,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
速度	66 MHz	66 MHz	133 MHz	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
峰值回流温度（摄氏度）	-	245	245	245	245
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	30

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