Digital to Analog Converters - DAC 12-Bit, Low-Power, Dual, Voltage-Output DAC with Serial Interface
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 5 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 5.5 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.3906% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大稳定时间 | 10 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs |
| 最大压摆率 | 0.215 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX5722EUA | MAX5722AUA | MAX5722EUA-T | MAX5722AUA-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC 12-Bit, Low-Power, Dual, Voltage-Output DAC with Serial Interface | Digital to Analog Converters - DAC 10-Bit and 12-Bit, Low-Power, Dual, Voltage-Output DAC with Serial Interface | Digital to Analog Converters - DAC 10-Bit and 12-Bit, Low-Power, Dual, Voltage-Output DAC with Serial Interface | Digital to Analog Converters - DAC 10-Bit and 12-Bit, Low-Power, Dual, Voltage-Output DAC with Serial Interface |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | 5 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 | 5 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 | 5 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 | 5 X 3 MM, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最大模拟输出电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.3906% | 0.3906% | 0.3906% | 0.3906% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 4 µs | 4 µs | 4 µs | 4 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
聊聊、笑笑、闹闹
RF/无线
微控制器 MCU
stm32/stm8
RF/无线
Microchip MCU
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