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LCMXO2280C-4BN256I

产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小6MB,共94页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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LCMXO2280C-4BN256I在线购买

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LCMXO2280C-4BN256I概述

FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD

LCMXO2280C-4BN256I规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA256,16X16,32
针数256
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V
最大时钟频率420 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度14 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数7
I/O 线路数量211
输入次数211
逻辑单元数量2280
输出次数211
端子数量256
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
组织7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA256,16X16,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/3.3 V
可编程逻辑类型FLASH PLD
传播延迟4.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压3.465 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度14 mm
Base Number Matches1

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DS1002 Version 03.0, June 2013

LCMXO2280C-4BN256I相似产品对比

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描述 FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.2V -4 SPD FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -5 SPD FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.2V -3 SPD FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.2V -4 SPD FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -3 SPD FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.2V -5 SPD FPGA - Field Programmable Gate Array 2280 LUTs 211 I/O 1.2V -3 SPD
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA256,16X16,32 LFBGA, BGA256,16X16,32 LFBGA, BGA256,16X16,32 CABGA-256 LFBGA, BGA256,16X16,32 LFBGA, BGA256,16X16,32 CABGA-256 CABGA-256
针数 256 256 256 256 256 256 256 256
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant compliant not_compliant not_compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 420 MHz 420 MHz 420 MHz 420 MHz 420 MHz 420 MHz 420 MHz 420 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
专用输入次数 7 7 7 7 7 7 7 7
I/O 线路数量 211 211 211 211 211 211 211 211
输入次数 211 211 211 211 211 211 211 211
逻辑单元数量 2280 2280 2280 2280 2280 2280 2280 2280
输出次数 211 211 211 211 211 211 211 211
端子数量 256 256 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 100 °C 100 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 100 °C
组织 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O 7 DEDICATED INPUTS, 211 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,32 BGA256,16X16,32 BGA256,16X16,32 BGA256,16X16,32 BGA256,16X16,32 BGA256,16X16,32 BGA256,16X16,32 BGA256,16X16,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.8/3.3 V 1.2 V 1.8/3.3 V 1.2 V 1.2 V 1.8/3.3 V 1.2 V 1.2 V
可编程逻辑类型 FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD
传播延迟 4.4 ns 4.4 ns 3.6 ns 5.1 ns 4.4 ns 5.1 ns 3.6 ns 5.1 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
最大供电电压 3.465 V 1.26 V 3.465 V 1.26 V 1.26 V 3.465 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.71 V 1.14 V 1.71 V 1.14 V 1.14 V 1.71 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.8 V 1.2 V 1.8 V 1.2 V 1.2 V 1.8 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 - -
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