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随着联网汽车和自动驾驶交通从概念走向现实，专家警告称，强大的量子计算机即将问世，可能会破解现有的加密方法，从而危及道路安全和数据隐私。据外媒报道，奥斯陆大学（University of Oslo）的研究人员与国际合作伙伴共同发布了一项突破性的网络安全框架，旨在保护未来的6G车载网络免受量子计算带来的威胁。 图片来源：https://arxiv.org/abs/2602.01342 研究...[详细]

英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位 此次计划的收购将扩展英飞凌的传感器业务，并增强其适用于汽车、工业和医疗健康市场的系统级解决方案 被收购业务预计将产生约2.3亿欧元的营收；此次收购的交易金额为5.7亿欧元；预计交易完成后将立即增厚每股收益 约230名员工将加入英飞凌的传感器单元与射频业务 【2026年2月5日，德国慕尼黑...[详细]

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。 ...[详细]

在智能 电动汽车 成为主流的今天，车载充电不再只是附属功能，而是影响用户体验的关键环节。诚芯微科技深刻洞察 车载电源 市场需求，推出专为汽车USB充电模块打造的高集成、高可靠 PD快充 解决方案——CX8831CQ。该 芯片 集DC降压 控制器 与多协议快充功能于一体，以单颗“芯”实现高效、稳定、兼容性强的车载快充电源解决方案，全面满足汽车前装市场对 电源管理 的高标准要求。 CX8831C...[详细]

被誉为全球科技产业“年度风向标”的国际消费电子展 (CES 2026) 已于当地时间 1 月 9 日在拉斯维加斯会议中心落幕。本届展会超 4000 家企业参展，其中智能汽车技术作为核心赛道，L3 及以上级别自动驾驶等创新成果集中亮相。 半导体巨头 TI（Texas Instruments，德州仪器）携重磅新品、清晰战略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽车电子核心领域，以“技术赋能全场景智能...[详细]

在向区域化（Zonal）和软件定义汽车（SDV）演进的过程中，电子电气架构正经历从分布式ECU向中央计算与区域控制并存的重大转型。 以太网逐渐成为车内主干通信网络，承载着动力系统、ADAS、座舱、车身控制等多种不同安全等级和实时性要求的数据流。 这种高度集中、跨域融合的通信方式显著提升了系统效率，但也引入了新的安全挑战：一旦网络发生故障，影响范围将远超传统CAN或LIN架构。 ...[详细]

在汽车向智能化、网联化狂奔的时代，车载网络早已不是简单的“信号传递通道”，而是支撑自动驾驶、智能座舱、车路协同的“神经网络”。新一代汽车ECU作为这个网络的核心节点，正朝着更强大、更可靠、更灵活的方向进化，而安富利推出的NXP S32K3微控制器单元（MCU）的汽车TSN ECU解决方案，恰好踩中了这一行业脉搏，让复杂的车载确定性网络实现变得简单高效。 软硬件整...[详细]

随着 L4 级自动驾驶出租车从试点阶段迈向规模化量产，Arm 提供了实现端到端物理 AI 的计算基础，助力其实现规模化部署。 在历经多年自动驾驶试点与受控测试后， 汽车行业正加速迈向 L4 级自动驾驶出租车 (Robotaxi) 的规模化量产部署阶段 。这不仅是自动驾驶发展的关键节点，也标志着人工智能 (AI) 的一次重要跃迁——从辅助人类决策，演进至赋予车辆自主感知并理解周边环境的能...[详细]

一、提高CPU使用效率 话说我只要见到满篇都是delay_ms()的程序就会头疼，动辄十几个ms几十个ms的软件延时是对CPU资源的巨大浪费，宝贵的CPU时间都浪费在了NOP指令上。 那种为了等待一个管脚电平跳变或者一个串口数据，让整个程序都不动的情况也让我非常纠结，如果事件一直不发生电平跳变，你要等到世界末日么？ 如果...[详细]

(Keysight) DSOX1202A 是一款广泛应用于电子工程、测试及自动化调试的测量仪器。为实现实时数据采集、波形分析和远程控制功能，用户需通过 LAN、GPIB 或串口将示波器与上位机连接。本文依据官方技术文档与工程实践，系统阐述以上四种连接方式的具体操作步骤及相关注意事项。 一、USB连接：快速直连的入门级方案 1. 硬件准备 确认DSOX1202A配...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

1月6-9日，在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，全球图像级激光雷达供应商Seyond图达通（02665.HK）展示了其覆盖全场景的激光雷达产品矩阵，并就物理AI的实际落地与全球行业参与者展开探讨。 图片来源：图达通 物理AI作为本届CES的核心议题，强调人工智能与物理世界的高效交互。激光雷达在其中承担关键感知角色，成为链接数字空间与真实环境的核心传感器。图达通凭借15...[详细]

1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 在本届 CES 展会上，英特尔推出了首批基于 18A 制程的 Panther Lake 芯片。基辛格认为，完成这一目标尤为关键，因为英特尔需要赢得英伟达等“无晶圆厂公司”的信...[详细]

1月5日，美国的太赫兹（THz）视觉技术公司Teradar在CES 2026上发布了其旗舰传感器Teradar Summit™。Teradar Summit代表了传感技术的突破，是业内首款专为在任何天气条件下都能保持高性能而设计的远距离、高分辨率传感器，填补了传统雷达和激光雷达传感器留下的关键空白。 图片来源： Terada Summit能够为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供可靠、高质...[详细]

1 月 4 日消息，半导体与 AI 行业研究分析公司 SemiAnalysis 北京时间昨日表示，AI 企业 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗 TPU v7p Ironwood AI 芯片，本地部署在其控制的数据中心中。 换句话说，博通将直接向 Anthropic 供应基于 TPU v7p 的机架级 AI 系统，“绕过”TPU 芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从 A...[详细]