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台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。 根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

摘要：物联网被视为继计算机、互联网和移动通信网络之后的第三次信息产业浪潮，其中集传感器技术、嵌入式技术、网络通信技术以及数据处理技术于一体的传感网已成为构建“智慧地球”的核心技术之一。为了顺应未来测控技术的发展趋势且带给人们一种更智能的生活模式，该文旨在提出一种基于无线传感网的嵌入式远程测控系统的整体架构与技术解决方案，并成功利用此方案实现了一智能家居系统。该系统具有良好的实时控制特性、宽广...[详细]

模拟高速路行驶场景，模拟机动车和非机动车混行的隧道场景，模拟雨天、大雾等极端天气场景……本市 自动驾驶 车辆有了更高级别“考场”。继国家智能汽车与智慧交通（京冀）示范区海淀基地后，国家智能汽车与智慧交通（京冀）示范区亦庄基地（以下简称亦庄基地）近期通过相关部门审批，封闭测试场正式对外开放运营。该测试场是本市首个T1— T5级 别测试场，可供测试车辆在更复杂的交通场景中进行测试评估，进而申请更高级...[详细]

在2011年6月16日举行的William Blair & Company Growth Stock会议上，Molex发表演说指其市场份额达7.5%，而2010年全球市场价值为450亿美元，Molex是连接器行业前10家公司中的第三家。Molex拥有数项市场领先优势，包括广泛的创新产品范围。产品阵容拥有完善的多样性和平衡性：电信25%；信息技术22%；消费电子产品20%；汽车16%；工业14%；...[详细]

        去(2011)年在Android 平板电脑市场获利的厂商不多，今（2012）年市场对Android平板的热度似乎也开始退烧，众家大厂多将焦点与资源转向Windows 8。而NB ODM业者也指出，若去年Android 平板电脑的开案量有100款，则今年恐怕只剩下10款，开案量明显下滑。     多家研究机构数据皆显示，去年第四季Android平板开始有比较显著的市占率提升，压...[详细]

　笔者在多通道无源雷达信号处理机的设计中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口电路，研究了同步控制多片HSP50214B等关键技术。 　　DDC芯片HSP50214B 　　数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵活的数字调谐器,是INTERSIL公司为了满足一个宽范围的通信商业标准要求而设计的,主要用于软件无线电中A/D后的处理。HSP502...[详细]

　　据LEDinside, 2010年南非世界杯成为电视机厂商的促销契机，而国产品牌电视机厂家急于清仓LCD TV主推LED TV，可能会导致企业亏本赚吆喝。 　　6月11日开幕的2010年南非世界杯成为电视机厂商的促销契机，而国产品牌彩电厂家急于清仓LCD TV主推LED TV，可能会导致企业亏本赚吆喝。在世界杯的带动下，加上适逢传统节日端午，厂商在彩电淡季依然掀起了一波促销高潮。 　　从...[详细]

10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 ▲ 图源 SEMI SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（IT之家注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12...[详细]

#include linux/module.h #include linux/errno.h #include linux/interrupt.h #include linux/mm.h #include linux/fs.h #include linux/kernel.h #include linux/timer.h #include linux/genhd.h #includ...[详细]

1　引 言 　　传统AC/DC变换器由于输入整流桥后面直接接储能大电容，导致变换器输入谐波大，功率因素低，并且对电网造成污染。为了减小对谐波的污染，要求AC/DC变换器必须进行功率因素校正。比较常用的方法是在变换器中加入一级有源功率因数校正环节，也就是两级变换器。但是两级变换器增加了变换器的成本和复杂度，特别在小功率场合，尤其不适合。为此，提出了单级PFC的概念，也就是将PFC级和DC/DC级集...[详细]

　　3D NAND已经是科技产业的战略物资，原本被美日韩三阵营锁住的封闭型游戏场，意外爆出 东芝 (Toshiba)卖子赎身一案，让全球科技巨擘为之疯狂。最戏剧化的莫过于鸿海一路的出招，最震惊的则是苹果(Apple)鸭子滑水的布局，彼此的看似合作又随时保持弹性，足见3D NAND技术的迷人!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　苹果是全球最大的NAND Flash采购者，最大供应...[详细]

一直以来，我国新型显示材料及核心设备极大依赖进口，长期处于被动状态。当下，随着中美贸易进展的不确定性增大，加之疫情对国际进出口贸易的影响，面板供应链上游受到一定程度拖累，市场也对面板材料及设备的国产化进程提出了更紧迫的要求。 为尽快打通面板产业核心技术瓶颈，加速实现从“面板大国”向“面板强国”的转变，近日，TCL 华星光电技术有限公司(以下简称“TCL 华星”)与三安光电旗下全资子公司三安半...[详细]

来自三十家顶尖IC公司的用户专家，将在CDNLive大会分享他们的设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全流程 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）宣布即将于8月22日(星期二)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2017。以“联结，分享，启发！”为主题的CDNLive大会将集聚超过1000位IC行业从业者...[详细]

　　各类非晶软磁箔带材料的出现，解决了中大功率开关变换装置产品开发的燃眉之急。这类产品的工作频率一般在数Khz乃至数百Khz以上，若用坡莫合金材料价格昂贵，各种大体积、高导磁率铁氧体材料的烧结工艺困难……，而铁基非晶合金、铁镍基非晶合金、铁基非晶纳米晶合金等材料的推出正好弥补了这一断层。 　　用于电力变压器的是铁基非晶合金。与优质硅钢材料相比，其饱和磁密Bs较低、磁致伸缩效应导致的噪声较大、价...[详细]

下面为大家介绍GD32 MCU的通用命名规则，以GD32F303ZGT6为例，其中，GD32代表GD32 MCU，F代表通用系列产品类型，303代表303产品子系列，Z代表144引脚数，G代表1MB Flash容量，T代表LQFP封装，6代表-40-85°温度等级。 命名规则详细说明如下表所示。 字符 说明 列举 GD32 代表GigaDevice 32位MCU 无 F 代表产品类型...[详细]