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2132739-1

产品描述IMP100S,R,RA4P6C,UG,39
产品类别连接器   
文件大小294KB,共1页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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2132739-1概述

IMP100S,R,RA4P6C,UG,39

2132739-1规格参数

参数名称属性值
Connector System板对板
行间距1.35 mm [ 0.053 in ]
连接器种类母端
带罩不带罩
Sealable
连接器和端子端接到印刷电路板
连接器类型连接器组件
信号排列差分
先通/后断
信号位置数量48
可堆叠
线对数量24
位置数量
Number of Positions
72
行数12
列数6
板对板配置直角
PCB 安装方向直角
引导位置无引导
接地位置数量24
阻抗 (Ω)100
工作电压 (VDC)30
工作电压 (VAC)30
数据速率 (Gb/s)20 – 25
每列的差分对数量4
端子基材铜合金
端子底板材料
Contact Current Rating (Max) (A).75
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子接触部电镀厚度.76 µm [ 29.92 – 59.84 µin ]
端子端接区域电镀材料
端子设计双梁
端子接触部电镀材料
端子布局直插式
端子种类压配合
PCB 端子端接区域电镀厚度.76 – 1.52 µm [ 30 – 60 µin ]
端子传导(典型值)信号(数据)
底板材料厚度1.27 µm [ 50 µin ]
端子类型插座
PCB 端接方法通孔 - 免焊连接
PCB 安装固定类型作用/符合标准的尾
PCB 安装固定带有
导轨硬件
接合对准带有
接合对准类型极化
连接器安装类型板安装
接合固定不带
Centerline (Pitch)1.9 mm [ .075 in ]
壳体颜色黑色
外壳材料LCP(液晶聚合物)
PCB Hole Diameter.39 mm [ .015 in ]
长度11.4 mm [ .449 in ]
尾部长度1.2 mm [ .047 in ]
宽度28.2 mm [ 1.11 in ]
PCB 厚度(建议) (mm)3
高度17.3 mm [ .681 in ]
工组温度范围-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
Circuit ApplicationSignal
适用于正交母端组件
获得 CSA 认证
UL 等级获得认可
UL 文件号E28476
UL 易燃性等级UL 94V-0
封装方法盒和管, 管

文档预览

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8
THIS DRAWING IS UNPUBLISHED.
RELEASED FOR PUBLICATION
BY -
ALL RIGHTS RESERVED.
7
20
6
5
4
3
2
REVISIONS
P
LTR
DESCRIPTION
1
DATE
DWN
APVD
C
COPYRIGHT
20
C1
REVISED PER ECO-14-018036
18FEB2015
AP
DD
17.3
3.80
16.7
1.2
TAIL LENGTH
1
MATERIAL:
HOUSING: LCP, GLASS FILLED, UL94V-0.
TERMINALS: HIGH PERFORMANCE COPPER ALLOY.
FINISH:
30µ" SELECTIVE GOLD IN CONTACT AREA. SELECTIVE TIN
ON PCB TAILS, NICKEL OVERALL.
D
2
D
16.80
14.85
28.2
REF
11.36
C
C
11.40
MAX
19.0
2.1 REF
BACKPLANE
ROW A
SCALE
4:1
KEEP-OUT
ZONE
SIGNAL HOLES
REF
B
9.50
1.06
REFER TO WWW.TE.COM
FOR PRODUCT AVAILABILITY
0.84
1.90
TYP
GROUND HOLE
REF
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
ROW
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
B
16.80
14.85
PIN A1
72X
0.39 0.05
PLATED THRU HOLE
A
1.70
MAX
1.35
TYP
14.00
(FULLY MATED)
NONE
2132739 -1
2
72X
n0.48
DRILL HOLE
0.35
KEY POSITION
THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT.
DIMENSIONS:
TOLERANCES UNLESS
OTHERWISE SPECIFIED:
DWN
CHK
FINISH
OFFSET BETWEEN BOARD AND
BACKPLANE HOLE COLUMNS
RECOMMENDED PCB LAYOUT
MIN BOARD THICKNESS
1.0
B.CARBO
D. DIXON
D. DIXON
-
-
01MAR2011
01MAR2011
01MAR2011
NAME
PART
NUMBER
TE Connectivity
A
mm
APVD
MATERIAL
0 PLC
1 PLC
2 PLC
3 PLC
4 PLC
ANGLES
FINISH
-
0.25
0.13
-
-
PRODUCT SPEC
APPLICATION SPEC
-
-
1
-
SEE TABLE
-
WEIGHT
-
CUSTOMER DRAWING
A1
00779
SIZE
CAGE CODE
IMPACT, 4 PAIR, DAUGHTERCARD
6 COLUMN, UNGUIDED, SIGNAL
MODULE, 0.39 EYELET
DRAWING NO
RESTRICTED TO
2132739
SCALE
4805 (3/13)
6:1
SHEET
1
OF
1
REV
-
C1
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