ARR05A683MGS,ARR05A683MGS pdf中文资料,ARR05A683MGS引脚图,ARR05A683MGS电路-Datasheet-电子工程世界

ARR05A683MGS: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded ARR05 0.068uF Spec X7R 20%; 产品类别无源元件; 文件大小50KB，共1页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

ARR05A683MGS在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	ARR05A683MGS	-	-	点击查看	点击购买

ARR05A683MGS概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded ARR05 0.068uF Spec X7R 20%

ARR05A683MGS规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
RoHS	No
端接类型 Termination Style	Radial
电容 Capacitance	0.068 uF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	25 VDC
电介质 Dielectric	X7R
容差 Tolerance	20 %
引线间隔 Lead Spacing	5.08 mm
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 200 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
产品 Product	General Type MLCCs
长度 Length	0.2 in
宽度 Width	0.1 in
高度 Height	0.2 in
系列 Packaging	Bulk
电容-nF Capacitance - nF	68 nF
电容-pF Capacitance - pF	68000 pF
损耗因数 DF Dissipation Factor DF	2.5
引线直径 Lead Diameter	0.02 in
引线类型 Lead Style	Straight
工作温度范围 Operating Temperature Range	- 55 C to + 200 C
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	10
温度系数/代码 Temperature Coefficient / Code	X7R
电压额定值 Voltage Rating	25 V

ARR05A683MGS相似产品对比

	ARR05A683MGS	ARR08B225KGS	ARR05B274KGS	ARR06B105JGS	ARR05B102KGS	ARR06A104KGS	ARR06B104KGS	ARR08B224JGS
描述	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded ARR05 0.068uF Spec X7R 20%	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded .270UF 50.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 1.0UF 50V 5%	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 1000PF 50.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded .1UF 25V 10%	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded .100UF 50.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded .220UF 50.0V
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)	KEMET(基美)	KEMET(基美)	KEMET(基美)	KEMET(基美)	KEMET(基美)	KEMET(基美)	KEMET(基美)
端接类型 Termination Style	Radial	Radial	Radial	Radial	Radial	Radial	Radial	Radial
电容 Capacitance	0.068 uF	2.2 uF	0.27 uF	1 uF	1000 pF	0.1 uF	0.1 uF	0.22 uF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	25 VDC	50 VDC	50 VDC	50 VDC	50 VDC	25 VDC	50 VDC	50 VDC
电介质 Dielectric	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R
容差 Tolerance	20 %	10 %	10 %	5 %	10 %	10 %	10 %	5 %
引线间隔 Lead Spacing	5.08 mm	10.16 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	10.16 mm
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 200 C	+ 200 C	+ 200 C	+ 200 C	+ 200 C	+ 200 C	+ 200 C	+ 200 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C	- 55 C	- 55 C	- 55 C	- 55 C	- 55 C	- 55 C	- 55 C
产品 Product	General Type MLCCs	General Type MLCCs	General Type MLCCs	General Type MLCCs	General Type MLCCs	General Type MLCCs	General Type MLCCs	General Type MLCCs
长度 Length	0.2 in	0.2 in	0.2 in	0.2 in	0.2 in	0.2 in	0.2 in	0.2 in
宽度 Width	0.1 in	0.1 in	0.1 in	0.1 in	0.1 in	0.1 in	0.1 in	0.1 in
高度 Height	0.2 in	0.5 in	0.2 in	0.3 in	0.2 in	0.3 in	0.3 in	0.5 in
电容-nF Capacitance - nF	68 nF	2200 nF	270 nF	1000 nF	1 nF	100 nF	100 nF	220 nF
工作温度范围 Operating Temperature Range	- 55 C to + 200 C	- 55 C to + 200 C	- 55 C to + 200 C	- 55 C to + 200 C	- 55 C to + 200 C	- 55 C to + 200 C	- 55 C to + 200 C	- 55 C to + 200 C
温度系数/代码 Temperature Coefficient / Code	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R
电压额定值 Voltage Rating	25 V	50 V	50 V	50 V	50 V	25 V	50 V	50 V
电容-pF Capacitance - pF	68000 pF	-	270000 pF	-	-	100000 pF	100000 pF	220000 pF
损耗因数 DF Dissipation Factor DF	2.5	2.5	2.5	-	2.5	2.5	-	-
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	10	-	1	1	1	1	1	-

推荐资源

高效率Doherty功放: 这图实物看着不像Doherty?射频功率放大器被广泛应用于各种无线通信设备中。在通讯基站中，线性功放占其成本比例约占1/3。高效率，低成本的解决功放的线性化问题显得非常重要。因此高效率高线性的功放一直是功放研究的热门课题。1. Doherty功率放大器应用背景伴随着现代无线通信技术的高速发展，通信产品已经广泛的融入了人们的生活中，对人们的影响越来越大。射频功率放大器作为无线通信系统中主要器件之一，...; btty038 RF/无线

失真度测量: 集思广益大家分享分享在失真度测量这方面的想法和资料~...; lianrusong 测试/测量

stm32 的正交编码在对电机测速时的问题: 低速转的时候老是输出为0输出数据是老是是某个数的整数倍，是不是和timebase的设置有关...; yttt9999 stm32/stm8

如何申请芯片？如何填个人信息: [img]file:///C:\Users\DELL\AppData\Roaming\Tencent\Users\1066303795\QQ\WinTemp\RichOle\`03C8A[Q(~[email]3MVK@7H7BYMG5.png[/email][/img]这该怎么填，求助...; 纠结者模拟与混合信号

Verilog 运算符号的分析: module test(in, out);input[0:3] in;output[0:5] out;assign out[0] = in;assign out[1] = ~in;assign out[2] = | in;assign out[3] = ~| in;assign out[4] = ^ in;assign out[5] = ~^ in;endmodule中间红色的那块in 相当于等...; eeleader FPGA/CPLD

嵌入式硬件工程师要有什么样的修养？想换工作了: 小弟18年6月大学毕业的，现在在一家很不重视硬件的公司搬砖。由于这份工作实在是很鸡肋，学不到什么技术。现在是想要往嵌入式硬件工程师这边找新工作，但是总感觉抓不住重点。出来工作的这段时间，我找了不少的原理图来学习，其中不乏一些高端开发板的原理图，从这些原理图里面把不理解的一些电路记录下来研究，时间长了也积累了一点知识。但是还是觉得远远不够，想要补充知识又没有一个明确的方向。...; lingking 工作这点儿事

数据标注呈现爆发式增长，改产业是否会成下一个富士康？

人工智能发展带动了数据标注行业的兴起，尤其在自动驾驶领域，其广泛使用的AI深度学习算法，需要大量训练样本进行不断的算法优化，这些训练样本就是被标注过的原始数据。随着大型科技公司、银行和其他机构尝试利用人工智能来改善其产品和服务，中国对数据标注的需求正在呈现爆发式的增长。放下农耕工具投入AI建设 “我很高兴我所从事的行业正在迅速成为中国的一个繁荣产业。”95后大学生小谭对第一财经记者表示，小...[详细]
安博教育总裁黄劲：以工为始，构建集成电路人才培养平台

2018年8月16日，由中国电子信息产业研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心联合安博教育集团等机构历时一年调研、编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在北京发布，全球半导体才智大会同期举行。根据白皮书编委会统计分析，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达到32万人。根据白皮书编委会统计分析，每年集成电...[详细]
利亚德与台湾晶电成立合资公司落户无锡， MicroLED这么香？

利亚德集团将与台湾晶电集团成立合资公司，并正式注册落户无锡市梁溪区，并已与无锡市梁溪区共同签署了“关于 Mini LED 和 Micro LED 显示项目合作框架协议”，双方将在无锡建成运用巨量转移技术实现最小尺寸 Micro LED 显示产品大规模量产的基地，极大推进 Micro LED 市场的布局和发展。据了解，基地建设将于今年年底启动计划实施，2020 年正式投产，2023 年达产，...[详细]
众泰T500号称“性价比之王”将于12月份上市

网上车市从众泰轿车官方得悉：众泰T500将于本年12月上市。新车定位紧凑型SUV，内饰装备多媒体触控屏。该车上市后将与吉祥博越同等等级车型打开竞赛。　　众泰T系列现有4款在售车型，包括中型SUV和中大型SUV范畴。依据众泰轿车商品计划，本年将推出多款车型，丰厚商品矩阵。网上车市从众泰轿车官方得悉：众泰T500将于本年12月上市。新车定位紧凑型SUV，内饰装备多媒体触控屏。该车上市后...[详细]
痞子衡嵌入式：ARM Cortex-M内核那些事（2）- 第一款微控制器

1.天生荣耀：ARM Cortex-M处理器由来　　ARM公司自2004年推出ARMv7内核架构时，摒弃了以往 ARM+数字这种处理器命名方法（ARM11之前的处理器统称经典处理器系列），重新启用Cortex来命名，并将Cortex系列细分为三大类： Cortex-A系列：面向性能密集型系统的应用处理器内核 Cortex-R系列：面向实时应用的高性能内核 Cortex-M系列：面向各...[详细]
RFID智能自动化生产线过程管理方案

1、系统背景　　在离散生产制造行业中.，相对目前被广泛使用的条码技术而言 ,RFID 标签具有本质上的优势. RFID标签的优势包括 : 可无线远距离读写 ,可穿透性读写 ,可在高速移动的状态下读写、存储更多的数据、可在恶劣的环境下使用等.。因此 ,RFID 技术不只是条码技术的简单替换 ,它在离散制造业中的应用将改变离散制造企业的生产经营方式 . 目前 ,RFID 技术已经开...[详细]
STM32速成笔记（1）概述

1. 编程规范对于新手来讲，编程规范以及代码架构也非常重要，有一个良好的编程规范和代码架构，可以提高开发效率，方便问题排查以及后续的程序维护。这里介绍的编程规范很简单，要求不严格。主要有以下几点 • 变量定义变量定义时最好是能够体现该变量所属的外设模块，该变量是否为全局变量，静态变量或者指针变量。变量首字母小写，后面的单词首字母大写。举例如下 // 以ADC模块为例，需要定义一个...[详细]
基于电磁兼容技术PCB板的设计研究

　　1电磁兼容　　电磁兼容（EMC）是一门综合性学科，主要研究电磁干扰和抗干扰的问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能，同时它们本身产生的电磁辐射不大于检定的极限电平，不影响其它电子设备或系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠地工作的要求。电磁兼容性（EMC）包括两个方面：产品的电磁辐射性和抗电磁干扰性口一个好的电子产...[详细]
报价60亿美元！Dialog正和瑞萨电子商谈出售事宜

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商Dialog Semiconductor Plc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp.）和STM...[详细]
还嫌电池太贵？特斯拉低成本设计爆光

为了摆脱在电池采购方面的“对外依赖”，特斯拉一直在自研储备电池技术，超前、大胆的想法不断涌现。近日，一种全新的电池设计被媒体爆光，这是一种没有触电焊接的电池，特斯拉已经为此申请了专利。在特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）眼里，这种电池的重要性已经“难以用语言来描述”，甚至是“超乎想象”。特斯拉认为，目前市场在用的电池设计大多采用了胶辊形式，类似于蛋卷，阴极、阳极和隔板被...[详细]
NS多通道传感器模拟前端LMP900xx加快传感器接口设计

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出七款全新24位和16位多通道传感器模拟前端（AFE），为系统设计人员提供了从高性能到低成本的更大范围选择，涵盖了通道配置、电流源、分辨率等选项。美国国家半导体的LMP900xx传感器AFE集成电路（IC）为连接传感器和微控制器提供了一种简单配置的信号路径解决方案。该解决方案用于针对工业、医疗、测试和测量应用...[详细]
基于ADuC7061和外部RTD构建的USB供电温度监控器

　　本应用中用到ADuC7061的特性如下：　　1.内置可编程增益放大器（PGA）的24位Σ-Δ型主ADC:PGA的增益在本应用的软件中设置为32。　　2.可编程激励电流源，用来强制受控电流流经RTD：双通道电流源可在0 μA至2 mA范围内以200 μA步进配置，本例设置为200 μA。　　3.ADuC7061中ADC的外部基准电压源：对于本应用，我们采用比率式设置，将一个外...[详细]
逻辑分析仪向网络化测试领域发展

　　半导体元器件和系统结构正在不断推陈出新，以满足市场对更高性能、更好灵活性和更高集成度设备的需要。例如，Rambus总线的速度已经达到800MHz，微处理器的速度也已超过1GHz。很自然地，技术人员在论证最新的技术方案时首先要关心的是选用最新的处理器后能否在市场上找到满足需要的测试工具，因为必要的测试工具是保证产品上市周期的基本前提。　　综观整个测试仪器市场，逻辑分析仪无疑是现代复杂微处理器数...[详细]
青橙手机王迅10亿入股荣科科技，锐嘉科借壳上市恐难达成

集微网消息，手机ODM厂商上市难已成为不争的事实，因此，不少ODM厂商通过曲线借壳模式上市。早在多年前，德景电子就曾试图通过三联商社上市，而天珑移动也早在2012年就在深交所启动IPO，结果并不理想。随后，上海龙旗也启动IPO，直到今年年初，上海龙旗IPO最终被否。尽管如此，手机ODM厂商仍在积极筹备IPO之路，目前华勤已启动上市程序，传音正借壳新界汞业的渠道上市。除此之外，另一家ODM厂...[详细]
小米副总澄清:小米4不会采用金属后壳

小米手机日前放出了2014年7月22日发布会邀请，预期会推出小米手机4、红米手机4G与红米Note 4G等产品，而关于邀请函上“一块钢板的艺术之旅”含义，小米副总裁黎万强在新浪微博中做出了说明。图片来自新浪微博截图　　黎万强在微博上表示，小米手机4虽然采用了不锈钢材质，但并不是用于机身后壳，而发布会的门票为99元，采用对号入座制，赠品会是小米路由mini以及新品F码。　...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多