电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-B0202AA-01-3832-C

产品描述Resistor Networks u0026 Arrays
产品类别无源元件   
文件大小351KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-B0202AA-01-3832-C在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
WBC-B0202AA-01-3832-C - - 点击查看 点击购买

WBC-B0202AA-01-3832-C概述

Resistor Networks u0026 Arrays

WBC-B0202AA-01-3832-C规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Resistor Networks & Arrays
制造商
Manufacturer
TT Electronics plc

文档预览

下载PDF文档
Resistors
Wire Bondable
WBC Series
Chip Resistors
Wire Bondable
Chip Resistors
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
WBC Series
High resistor density
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
All parts are Pb-free and comply with EU Directive 2011/65/EU (RoHS2)
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for the most demanding hybrid application.
The WBC combines IRC’s TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to
produce an extremely small tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce
an extremely small footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )
0. 020˝ ± 0. 001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Al / Au optional)
3KÅ Au minimum
10KÅ Al minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
R
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
1
( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )
0. 020˝ ± 0. 001
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
1
R0202 and
T0303
B0202
1
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
( 0 . 7 6 2 mm ± 0 . 0 2 5 )
0. 030˝ ± 0. 001
½R
½R
Backside
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
Passivation
Note 1: Not recommended for new designs
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
General Note
TT Electronics reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to TT Electronics’ own data and is considered accurate at time of going to print.
BI Technologies IRC Welwyn
http://www.ttelectronics.com/resistors
WBC Series Issue January 2009 Sheet 1 of 3
© TT Electronics plc
05.17
也许很弱智,可是我真的不懂啊,关于2407 的IS PS DS的问题
关于2407 的数据空间 地址空间 IO空间 和 DS PS IS的问题 ,求大家指点 1、IS PS DS 这三个脚都是什么时候变低的啊 2、比如说我外扩三个ram ,都连上RD、WE、A0-A15 D0-15,三个ram的片 ......
fgxl1983 微控制器 MCU
将AT电源改造为可调稳压电源
1:先拆除5V等输出端的整流二极管(保留12V的整流二极管),更换12V处的滤波电容,参考上图拆除图中以下元件D(这个是供494电源的,很好找的,负极接12V输出端的,正极连到494的12脚),R25,R2 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
物联网智能家居系统
本帖最后由 萧风吹衣 于 2022-10-23 08:58 编辑 一、作品简介(100-200字) 本作品名称是物联网智能家居系统,主机、从机使用的是STM32芯片,两者之间通过CAN总线进行通信,保证数据传输 ......
萧风吹衣 DigiKey得捷技术专区
【TI首届低功耗设计大赛】金刚狼之Ubuntu CCS6详细安装教程
老版本的MSP430G2553 Launchpad(rf-2500 msp430-gcc)和Ubuntu CCS相互不支持的。新版的金刚狼升级的Emulator:eZ-FET,使得在Ubuntu下使用CCS调试Launchpad成为可能。 昨天晚上折腾了一个晚 ......
shepherd 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----直播回放: Microchip 安全系列18 利用PKCS #11和安全器件开发Linux?系统的安全IoT边缘设备到云端应用
直播回放: Microchip 安全系列18 利用PKCS #11和安全器件开发Linux?系统的安全IoT边缘设备到云端应用:https://training.eeworld.com.cn/course/26669...
hi5 综合技术交流
比较
关于fpga的主流厂家功能芯片的比较! FPGA的主流厂家包括:Xilinx、Altera、Lattice、Actel等。 其中Xilinx的在高端FPGA上占有相对较高的优势,而Altera、Lattice则在价格上相对较优。...
1ying 汽车电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 578  2163  2927  1509  1816  42  55  40  19  10 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved