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    【TechWeb报导】5月6日消息，美国著名杂志《名利场》日前发表了一篇文章，披露了三星与苹果之间旷日持久的专利战争过程，文章披露了这样一个细节：为了消灭抄袭iPhone的证据，三星员工有一次不得不口吞纸质材料。 以下是文章摘要： 2010年春天，三星推出了Galaxy S全新智能手机。苹果从海外拿到了三星这款手机，随研究的深入，设计师越来越坚信这款手机抄袭了iPhone。 乔布斯...[详细]

中国储能网讯： 9月22日，全球能源互联网发展合作组织与中国长江三峡集团公司在京举行战略合作协议签约仪式。全球能源互联网发展合作组织主席、中国电力企业联合会理事长刘振亚，中国长江三峡集团公司董事长卢纯、总经理王琳出席并见证协议签署。 根据协议，双方将认真贯彻落实习近平主席提出的构建全球能源互联网倡议，在国际清洁能源开发、国际合作平台搭建、清洁能源项目、电网规划研究等领域开展合作，推动形成...[详细]

1月16日消息，苹果公司已经申请了另一项专利，该专利暗示着与“智能服装”相关。这款名为“基于织物的、带有力感的分割机”，可能是一款“智能手套”。 在专利申请文件中，苹果表示，使用织物等材料制作产品是“可取的”。例如，可穿戴的物品可以由织物制成。一些可穿戴设备可能包括传感电路。电子设备可以使用来自传感电路的信息来控制系统或执行其他任务，包括游戏。 苹果官方称，这一种基于织物的产品，比如一种织物...[详细]

5月23日上午消息，IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络，提供高速率且广覆盖的5G连接。 　　天玑1050移动平台采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610。 　　天玑1050高度集成5G调制解调...[详细]

　　3月28日消息 3月27日工信部装备工业司发布了《2018年智能网联汽车标准化工作要点》(下称《要点》)，《要点》提出，充分发挥标准对智能网联汽车产业供给侧结构性改革的促进作用，加快落实智能网联汽车标准体系中行业急需和通用基础标准的制修订工作，持续完善智能网联汽车分标委架构和运行机制，进一步加大国际标准化合作与协调力度，推动我国国家标准向高质量国际标准提升，为全面建设汽车强国提供坚实支撑。下...[详细]

　　 单片机 间通信的方式通常有并行通信和串行通信两种。并行通信优点是传送的速度快，缺点是占用的数据传输线多，长距离传输成本高。单片机间通信通常采用串行通信方式。本例实现在单片机甲与单片机乙之间传送数据。 　　 　　通信双方约定发送方为甲机，接收方为乙机。首先甲机向乙机发送一联络数据(0xAA)，乙机接收到后响应应答信号(0xDD)，然后接收甲机发送的数据。如果乙机接收到的数据不正确，就向甲机发...[详细]

7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。 韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。” 早在今年3月，为了加强...[详细]

　华硕在2月底的MWC2018大会上，一口气发布了ZenFone 5Z、ZenFone 5和ZenFone 5 Lite三款新机。ZenFone 5昨日已在台湾上市开卖，华硕还将于5月推出外形相同、但配置超强的ZenFone 5Z，后者搭载骁龙845，并配备8GB大运存，拥有更好的性能和体验。 华硕台北电脑展将发新机 　　不过在6月初的Computex 2018台北电脑展上，华硕预计还将推出有些...[详细]

10月27日，英特尔公布了2017财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度整体营收为161.49亿美元，同比去年增长仅2%。令人意外的是其第三季度净利润为45.16亿美元，同比去年猛增34%。 据英特尔预估，其公司2017年第四季度营收约为163亿美元，2017年财年总营收约为620亿美元，同比去年540.91亿美元增长约14.62%。 作为全球半导体霸主，在错失先机之后，英特尔在新兴...[详细]

通用串行总线USB(Universal Serial Bus)应用由三部分组成：具有USB接口的PC系统、能够支持USB的系统软件和使用USB接口的设备。USB应用采用通用连接技术，实现外设的简单快速连接，借以达到方便用户、降低成本、扩展PC机连接外设范围的目的。USB的特点 如下： (1)连接灵活、使用方便 现在计算机系统连接外围设备的接口并无统一的标准，如键盘用PS／2接口，打印机用25...[详细]

翻译自——semiengineering 半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。 为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管...[详细]

     TPS82671 采用 6.7 mm 2 的封装，是最小的完全集成 600mA 电源解决方案，提供 90mA/mm 2 的电流密度。该降压稳压器结合了新的 TI microSiP™ 的所有外部组件 - 简化了便携式电子产品的设计。 　　该转换器在低至 17µA的静态电流下工作时，以 2.3V 至 4.8V 的输入电压提供高于 90%的功效。独特的 PWM 频率抖动功能可减少噪音...[详细]

    松下在IFA 2012上展出了能以裸眼收看3D影像的103英寸PDP(等离子显示屏)电视。松下于展会开幕前夕(2012年8月29日)召开的记者发布会上，该公司全球消费者营销部门AVC营销本部本部长西口史郎登台宣布了这一消息。103英寸是目前业界最大的裸眼3D电视尺寸。 　　3D电视方面，松下还展示了名为“Interactive Multiview 3D System”的技术。通过操作...[详细]

瑞士科学家对像石墨烯这样的二维材料进行了计算研究，以确定哪种材料能制造出最好的晶体管。 从100种候选化合物中，有13种显示有机会，在某些情况下，比预期的硅FinFET的效果更好。 来自苏黎世ETH和EPFL的研究小组在Piz-Daint超级计算机上结合了密度泛函理论和量子输运理论，对栅极长度从5nm到15nm的器件进行了电流-电压特性建模。 这100种候选材料是2018年EPFL团...[详细]

Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款基于 ADI 公司独有的 iCMOS ™（工业 CMOS ）工艺技术制造的模拟多路复用器 ADG1406 和 ADG1407 ，采用节省空间的封装，可在± 5V 、± 12V 或± 15V 的供电电压下工作，具有业界最低的导通电阻。这两款器件的低导通电阻和导通电阻平坦度特性，...[详细]