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GE28F128W18TD60

产品描述Intel㈢ Wireless Flash Memory
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共100页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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GE28F128W18TD60概述

Intel㈢ Wireless Flash Memory

GE28F128W18TD60规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-56
针数56
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间60 ns
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e0
长度11 mm
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8, 255
端子数量56
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA56,7X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小4 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源1.5/1.8,1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
部门规模4K,32K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度9 mm
Base Number Matches1
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