Up-Down Converters DDC AND/OR DUC
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 |
针数 | 252 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | 5A991.G |
Factory Lead Time | 1 week |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B252 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 252 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.02 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm |
Base Number Matches | 1 |
GC5016-PB | GC5016-PBZ | |
---|---|---|
描述 | Up-Down Converters DDC AND/OR DUC | Up-Down Converters DDC AND/OR DUC |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 | BGA, BGA256,16X16,40 |
针数 | 252 | 252 |
Reach Compliance Code | _compli | compli |
ECCN代码 | 5A991.G | 5A991.G |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B252 | S-PBGA-B252 |
JESD-609代码 | e0 | e1 |
长度 | 17 mm | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 252 | 252 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 260 |
电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.02 mm | 2.02 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm | 17 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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