电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

RN732BTTD6261B10

产品描述Thin Film Resistors - SMD 1206 6K26 Ohms 0.1% 10PPM
产品类别无源元件   
文件大小236KB,共2页
制造商KOA Speer
官网地址http://www.koaspeer.com/
下载文档 详细参数 全文预览

RN732BTTD6261B10在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
RN732BTTD6261B10 - - 点击查看 点击购买

RN732BTTD6261B10概述

Thin Film Resistors - SMD 1206 6K26 Ohms 0.1% 10PPM

RN732BTTD6261B10规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Thin Film Resistors - SMD
制造商
Manufacturer
KOA Speer
RoHSDetailsxsvrfxttcw
系列
Packaging
Reel
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
5000

文档预览

下载PDF文档
RN73
ultra precision 0.05%, 0.1%, 1% tolerance
thin film chip resistor
% Rated Curent
60
40
20
0
-60 -40
-55
2B, 2E, 2H, 3A
% Rated Curent
resistors
EU
features
Nickel chromium thin film resistor element
Marking: 1E: Black body with no marking
1J, 2A, 2B, 2E: green body with distinctive
color marking
Products with lead-free terminations meet
EU RoHS requirements
dimensions and construction
c
L
c
Type
(Inch Size Code)
L
.039
+.004
-.002
(1.0
+0.1
)
-0.05
Dimensions
inches
(mm)
W
c
d
.02±.002 .008±.004
(0.5±0.05) (0.2±0.1)
.01
+.002
-.004
(0.25
+0.05
)
-0.1
t
.014±.002
(0.35±0.05)
RN73 1E
(0402)
Solder
Plating
Ni
Plating
W
RN73 1J
(0603)
RN73 2A
(0805)
RN73 2B
(1206)
RN73 2E
(1210)
100
80
60
40
20
0
-60 -40
-55
.063±.008 .031±.004 .012±.004 .012±.004 .018±.004
(1.6±0.2)
(0.8±0.1)
(0.3±0.1) (0.45±0.1)
(0.3±0.1)
.079±.008 .049±.008 .016±.008
(2.0±0.2) (1.25±0.2) (0.4±0.2)
.063±.008
.126±.008
(1.6±0.2)
(3.2±0.2)
.098±.008
(2.5±0.2)
.02±.012
(0.5±0.3)
.012
(0.3
.016
(0.4
+.008
-.004
+0.2
)
-0.1
+.008
-.004
+0.2
-0.1
)
t
d
Protective
Coating
Resistive Inner
Film
Electrode
.02±.004
(0.5±0.1)
.024±.004
(0.6±0.1)
Ceramic
Substrate
Derating Curve
100
80
1E, 1J (75°C)
2A (80°C)
2B (85°C)
2E (95°C)
-20
0
20
40
60
80
100
70
Ambient Temperature
(°C)
120 140
155
-20
0
80
100 120 140
75 85 95
155
Terminal Part Temperature
(°C)
40
60
20
For resistors operated at an ambient temperature of 70°C or above, a
power rating shall be derated in accordance with the above derating curve.
ordering information
New Part #
RN73
Type
2B
Size
1E
1J
2A
2B
2E
T
Termination
Material
T: Sn
L: SnPb
For resistors operated terminal part temperature of described for each size
or above, a power rating shall be derated in accordance with derating curve.
Please refer to “Introduction of the derating curves based on the terminal
part temperature” in the beginning of our catalog before use.
TE
Packaging
1002
Nominal
Resistance
3 significant
figures + 1
multiplier
“R” indicates
decimal on
value <100Ω
B
Tolerance
A: ±0.05%
B: ±0.1%
C: ±0.25%
D: ±0.5%
F: ±1.0%
25
T.C.R.
(ppm/°C)
05
10
25
50
100
TP: 0402:
7" 2mm pitch punch paper
TD: 0603, 0805, 1206, 1210:
7" 4mm pitch punched paper
TDD: 0603, 0805, 1206, 1210:
10" paper tape
TE: 0805, 1206, 1210:
7" embossed plastic
TED: 0805, 1206, 1210:
10" embossed plastic
For further information on packaging,
please refer to Appendix A
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
2/23/16
34
KOA Speer Electronics, Inc.
• 199 Bolivar Drive • Bradford, PA 16701 • USA • 814-362-5536 • Fax: 814-362-8883 • www.koaspeer.com
关于nios ii 的学习
刚开始学习nios ii 发现不知从哪里入手,关键是nios ii 的c语言编程,网上虽然有很多教程但讲nios ii c语言编程的不多, 很多例程上的 语句都不懂,又找不到资料,大家说说怎么开始。...
陈停龙 FPGA/CPLD
Altera参考设计-10Gbps Ethernet Hardware Demonstration Reference Design
The reference designs demonstrate wire-speed operation of the Altera® 10-Gbps Ethernet (10GbE) reference design component described in AN516:10-Gbps Ethernet Reference Design; ......
xiaoxin1 FPGA/CPLD
显卡散热解决方案
关于电子产品散热设计 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大, ......
深圳市圳之星 DIY/开源硬件专区
TI CC6678数字信号处理器 (DSP) 的50种用法
来自deyisupport 与DSP的其中一位发明者,Gene Frantz一样,对我来说,了解客户如何将我们的处理器应用到实际环境中是再开心不过的一件事情了。然而,我发现基于KeyStone™ 的TMS320C6678 ......
maylove DSP 与 ARM 处理器
STM8S库函数之用的疑问
情况是这样的,我用了GPIO,CLK,FLASH,IWDG,AUW,TIME1,TIME4,TIME2,但是都只有初始化函数; 在STM8S_CONFIG没有用的,我都没有定义。但是在程序编译时,竟然把没有用到的函数都编译 ......
skitfcw stm32/stm8
机智云GoKit 3 硬件手册
GoKit 3 开发套件概述 1.硬件相关 GoKit 3采用可扩展式的硬件设计方案。核心硬件是包括:功能扩展板、ESP8266 WiFi模块。 同时GoKit 3兼容标准Arduino接口、Hi3518E WiFi模块、语音模块 ......
okhxyyo 国产芯片交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1783  2675  531  795  1343  42  27  58  24  19 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved