Datasheet> 器件分类 > 无源元件> C1206C682K3GAC3810

C1206C682K3GAC3810: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 6800PF 25.0V; 产品类别无源元件; 文件大小55KB，共1页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1206C682K3GAC3810在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1206C682K3GAC3810	-	-	点击查看	点击购买

C1206C682K3GAC3810概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 6800PF 25.0V

C1206C682K3GAC3810规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
电容 Capacitance	6800 pF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	25 VDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
容差 Tolerance	10 %
外壳代码 - in Case Code - in	1206
外壳代码 - mm Case Code - mm	3216
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
产品 Product	General Type MLCCs
系列 Packaging	Bulk
电容-nF Capacitance - nF	6.8 nF
电容-uF Capacitance - uF	0.0068 uF
类 Class	Class 1
长度 Length	3.2 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1206 (3216 metric)
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	1.6 mm
单位重量 Unit Weight	0.000571 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KEMET Part Number: C0402C159B5GACTU

(C0402C159B5GAC7867)

SMD Comm C0G, Ceramic, 1.5 pF, +/-0.1 pF, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Class I, 0402

General Information

Supplier:

Series:

Style:

Description:

Features:

RoHS:

Termination:

Marking:

Miscellaneous:

Chip Size:

KEMET

SMD Comm C0G

SMD Chip

SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low

Loss, Class I

Ultra-Stable, Low Loss, Class I

Yes

Tin

Note: KEMET 50V rated parts

may be operated at 63 Volts

0402

Dimensions

1mm +/-0.05mm

0.5mm +/-0.05mm

0.3mm MIN

0.3mm +/-0.1mm

Specifications

Capacitance:

Capacitance Tolerance:

Voltage DC:

Dielectric Withstanding

Voltage:

Temperature Range:

Temperature Coefficient:

Dissipation Factor:

Aging Rate:

Insulation Resistance:

1.5 pF

+/-0.1 pF

50 VDC

125 V

-55/+125C

C0G

0.10% 1MHz 25C

0% Loss/Decade Hour

100 GOhms

Packaging Specifications

Packaging:

Packaging Quantity:

T&R, 180mm, Paper Tape

10000

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

Generated 10/30/2018 - 865735e6-43af-467b-b098-2030e8355e6a

推荐资源

【EEWORLD第五十四届】2013年09月社区明星人物揭晓！: 感谢大家对论坛的关注与支持，在这里我们评选出9月份对论坛分享比较突出的网友。 https://bbs.eeworld.com.cn/images/default/attachimg.gif https://bbs.eeworld.com.cn/images/attachico ......; EEWORLD社区为我们提建议&公告

欢迎加入Google android的qq群：15229298: 大家好，欢迎加入Google android的qq群：15229298。我们一起学习进步。...; liaozc 嵌入式系统

quartus ii调用modelsim仿真的一些问题: 给位fpga爱好者们，你们好，有谁知道下面的错误是错在哪里了吗？下面是quartus调用modelsim仿真时出现的错误，波形出不来 Info: Starting NativeLink simulation with ModelSim software So ......; xuhongming FPGA/CPLD

天作之合：模拟部件与msp 432: 转自：deyisupport 微控制器与模拟部件心心相映。在几乎所有应用中，它们都需要依靠对方来使信号路径变得完整—诸如医疗、消费类和能源等应用。我们需要用于信号处理的模拟部件，以及一个用 ......; maylove 微控制器 MCU

关于在Dialog里使用滚动条的问题。: 用EVC4+WINCE.NET 使用如下代码来滚动滚动条： void C2MSetting::OnVScroll(UINT nSBCode, UINT nPos, CScrollBar* pScrollBar) { int nDelta; int nMaxPos = m_rcOriginalRect.Height( ......; 5880527 嵌入式系统

电子设计竞赛赛题元件精选: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:35 编辑 2009年是全国大学生电子设计竞赛年，随着比赛的日益临近，个高校大多数都已完成了基本训练，目前都处在临阵磨枪做模拟题的紧张备战状态。为 ......; shuining 电子竞赛

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
英特尔R1000：RFID超高频的风暴眼？

　　【RFID射频快报2007年4月13日讯】在今年三月份，算得上重磅新闻的就是英特尔研发出超高频频段高度集成的芯片产品R1000。随着R1000产品的高调登场，环绕其身旁的低成本、多功能和省能耗等光环也引发了国内外业界研究专家和行业企业的强烈关注和热议。RFID射频快报记者分别致电业内相关人士，就英特尔R1000是否会引发超高频市场剧变一事进行了调查和采访。　　技术成本多优势创造未来新...[详细]
风河与Intel合作推出MID Linux平台快速发展

　　7月11日，设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布与Intel合作共同推动MID（Mobile Internet Device, 移动互联网设备）市场的快速发展。借助于Intel公司的支持，风河将推出面向MID市场的开放式、可扩展的Moblin Linux平台。此外，风河还将推出针对Intel Centrino Atom处理器进行优化的商用级Mobli...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
为磁共振成像设计耦合的微带谐振器

　　用于医学和科学应用的磁共振成像(MRI)系统需要一个能够建立一个均匀强磁场的高性能、高功率电感。横向电磁(TEM)谐振器1作为需要磁场强度4.7和9.4T的MRI应用中标准交鸟笼型线圈2的高级替代最近颇受关注。比如，在操作频率为200和400MHz时，横向电磁(TEM)谐振器能够达到比同等鸟笼型线圈引起的改进MRI图像质量更好的磁场同向性和更高的品质因素(Q)。为了支持面向基于耦合微带线的MR...[详细]
设计工程师们缔造医学奇迹

　　伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动；中风患者期望麻痹的肢体能再次复员；外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 　　设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。　　在马萨诸塞州，两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
Ocean Blue支持Freeview+ PVR高清

Ocean Blue 软件公司宣布全面支持英国数字电视组织 (Digital Terrestrial Group, DTG) 硬盘式机顶盒软件标准，并重新命名该标准为 Freeview+ 。 Freeview+ 是首个用于个人 / 数字视频录像机 (PVR/DVR) 的软件标准，由 DTG 标准组织制定， Ocean Blue 是这个组织的活跃成员。 ...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
复杂的无线标准为仪器行业带来挑战

　　以前，RF测试相对简单。你可测量发射器的功率输出，借助频谱分析仪侦测噪声。在接收器端，则测量噪声和灵敏度。不幸的是，这些轻松的日子一去不复返了。　　随着先进数字调制方法及软件定义无线通信架构的引入，如今无线电通信技术已变得越来越复杂，它们以数字信号处理、I/Q信号链、多输入/多输出(MIMO) 以及其他先进技术为特点。另外，不应忽视为满足管控规约和互操作性需要必须对这些复杂通讯协议进行的...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多