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Interface Circuit,
收音机的双调谐中频放大电路
精确大电流驱动电路
OV起调稳压电源
采用TL431构成的串联稳压电源电路图
Lead-Acid AND UJT Battery charger circuit
采用硅温度传感器KTYlo的温度调节接口电路
在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
全新一代座舱平台量产进程已经开启,智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。 日前,上汽通用正式宣布,别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片,预计今年下半年量产落地。 另外最新消息显示,德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单,并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示,该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]
Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
今年以来,价格战有增不减,新车此起彼伏,零公里二手车成为舆论焦点,行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了 新能源汽车 今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据,2025年1至7月,三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看,插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型,今年7月,插电式混合动力车型三年保值率为44.1%,纯电动车型则为44.8%。 相比之下,传统...[详细]
随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。 报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。 ...[详细]
将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识,但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。 无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分:感知(Perception),规划(Planning)和控制(Control),这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]
随着工业自动化行业的不断发展,可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用,机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后,将其转化为数字化信息(坐标位置和角度),并依据控制单元指导,使机器可以有效地执行任务。 但这次的任务中,我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取,本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]
近日,均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展,推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成,为机器人域控提供新一代解决方案。 均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案 一体化集成域控总成,破解行业两大难题 凭借拟人的智能和类人的形态,具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同,新...[详细]
据外媒报道,福特汽车(Ford Motor)已向美国专利社保局(USPTO)申请一项车门防撞击系统专利,该系统可能应用于未来的福特汽车。该专利于2024年2月9日提交,并于2025年8月14日发布,序列号为0256665。 图片来源:USPTO 福特最近提交了一些颇具意义的专利,其中许多旨在防止特定部件被盗,甚至防止车辆打滑。多年来,=许多人经常遇到的另一个问题是,停车场里有人打开车门...[详细]
之前正运动技术与大家分享了,运动控制器的固件升级、ZBasic程序开发、ZPLC程序开发、与触摸屏通讯和输入/输出IO的应用、运动控制器数据与存储的应用、运动控制器ZCAN、EtherCAT总线的使用、示波器的应用、多任务运行的特点、运动控制器中断的应用、U盘接口的使用、ZDevelop 编程软件的使用以及运动控制器的基础轴参数与基础运动控制指令等。 今天,我们来讲解一下正运动技术运动控制器...[详细]
8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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