V4B2AJ0C-A9CMH-100

1948年，John Northrup Shive博士在开发类似于晶体管的器件时，尝试使用光束代替导线作为点接触晶体管的发射极，该点接触晶体管产生了空穴，通过该实验，成功发明了光电晶体管。 1950年3月30日，光电晶体管正式由贝尔实验室发布，由光而非电流驱动，将光电二极管对光的敏感度和晶体管对电流的增益结合在一起，将其封装在透明的外壳中，以便光可以实现基极集电极结。 此前被称为“电眼”...[详细]

肖特公司最近推出高速TO管座，是突破性的替代box封装的新选择，更小型化，更低成本。应用在超高速网络，以及需要高效致冷的应用。 • 用50G TO 实现超高速传输 • 高效致冷的高速25G DML TEC TO 封装 • 用于数据中心的小型化的TO封装产品 2018年，9月10日，中国深圳 – 国际科技公司肖特集团将给中国客户带来两个最新研发的专利产品，用高速TO封装进一步支持中...[详细]

========================================第1页======================================== #include reg51.h // 通用的头文件定义 #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int //*...[详细]

　　 RFID技术象征着网络无所不在社会的代表，已开始被运用在各种领域中。富士通从2003下半年度开始，正式启动RFID业务。自2004上半年度起，陆续提供13.56MHz频带的产品，并且在今年上半度开始提供UHF频带的产品，保持领先业界的开发脚步。在此透过RFID的实际运用案例，说明富士通将如何为今后的业务发展提供助力。 　　 电子卷标对于网络无所不在社会的意义 　　面临...[详细]

集微网消息，3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。 现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(Applied Materials)、科林研发(LAM) 、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一打入...[详细]

   最便宜8388元，最贵9688元，这就是iPhone X国行的售价，苹果已经用售价来强行把用户群体区分开了，富人、穷人都有适合自己的手机。。。。。。。 　　就算iPhone X不加价，也要1万块了（还要配齐快充配件等），如果黄牛加价，那么没有2万怕是买不到，这样的话对大家的经济实力要求还是很高的。 　　现在，网上就流传出了一份所谓国内iPhone X购买力地图，而这个是基于2016年人...[详细]

近日，德国莱茵TUV（以下简称“TUV莱茵”）在上海莱茵大厦培训中心举行“质胜中国”系列论坛，此次交流活动以“汽车零部件测试”为主题，邀请了吉利、奇瑞、上汽、西门子电动汽车等国内外企业精英及汽车行业相关专业人士近50人参与，共同探讨产品检验检测对汽车制造型企业的重要性以及解决方案。会议的内容将侧重电磁兼容（EMC）、环境可靠性测试以及新能源汽车零部件测试，结合整车厂商，零部件厂商及TUV莱茵专家,...[详细]

realme 真我 GT2 Pro 真机已经正式亮相，大师版机型采用后置三摄设计，外观简洁，后盖采用生物基“纸”材料。根据微博 @数码闲聊站 消息，这款手机已经正式入网。 　　从参数上看，realme GT2 Pro 支持双模 5G，提供淡绿、冰晶蓝、铸铁黑、纸白三种配色，其中“纸白”预计采用的是生物基纸材料。手机尺寸为：163.2×74.7×8.2mm，重 199g，屏幕尺寸为 6.7 ...[详细]

随着计算机、通信、传感器等技术的发展，智能车成为汽车发展的趋势。传感器技术在智能车的应用中越来越广泛，如在夜间、雾天、高危高污染等环境下的行驶。智能车将成为人们生活的一部分。文中以瑞萨智能车大赛为背景，设计了一种以16位微控制器H8／3048F作为小车的控制核心，采用红外反射传感器检测路面引导线，能根据给定参数行驶的电动车。文中从硬件和软件方面详细阐述了智能车工作原理和设计方法，设计的小车具有...[详细]

    昨日，360用户特供机微博，列出几款目前市场上主流四核芯片，让网友们投票猜奖，希望360特供机首款四核机型会用哪家的芯片？ 目前市场上主流四核芯片有这样几款，分别是NVIDIA Tegra 3、三星Exynos 4412、高通APQ8064，还有自主设计的海思K3V2。NVIDIA Tegra 3 的“4+1”核心，能耗低，图形处理能力强；三星Exynos 4412较上一代性能提升60%，...[详细]

边缘计算开发者大赛启动，英特尔携手合作伙伴加速业界生态创新 2021年8月26日，北京——由中国信息通信研究院、工业互联网产业联盟、边缘计算产业联盟联合主办，中国互联网学会、中国自动化学会、全球移动通信系统协会（GSMA）协办的边缘计算开发者大赛今日正式启动。本次大赛上，英特尔与施耐德电气联合承办了边缘控制赛道的比赛，面向高等院校、科研机构、企事业单位、初创团队、个人开发者等边缘计算应用开发...[详细]

相较于服务机器人，工业机器人更能在研发、制造上体现 “中国智造”的竞争力。但由于工业机器人产业存在一系列需要攻克的“隘口”：激烈的国际竞争、较长的研发周期、较高的技术及资金门槛、非标准的落地场景、模糊的市场爆发前景等。使得其从技术到市场的路径显得并非那么清晰，与资本市场上一个投资周期中追求 “短平快”的激进打法适配度较低。 2015年“中国制造2025”的颁布，2016年“十三五”规划纲要...[详细]

在机场总会遇到各种各样的问题，现在，新加坡樟宜机场希望通过为一些员工配备一副智能 AR眼镜 ，为乘客解决问题。   ChannelNewsAsia表示：“新加坡樟宜机场首席地面处理和飞行餐饮服务提供商SATS已将大约600名斜坡处理员工配备眼镜，作为新举措的一部分。   在工作时，工作人员佩戴智能眼镜可以看到一个在线显示器，实时显示有价值的数据和信息，如具体的加载说明。眼镜可以显示重量，单位数量...[详细]

业界传闻甚久的威盛旗下转投资手机芯片厂威睿电通出售案将底定，英特尔(Intel)出价新台币75亿~80亿元购并威睿，然交易内容不包括先前威睿与联发科所签定7年130亿元专利授权金，双方已签下合作备忘录(MOU)，近期将进入最终金额确认阶段，预计5月底正式公布此购并消息。不过，威盛、英特尔对此均表示不予回应。 2014年中业界即传出始终难以摆脱亏损的威盛，有意出售旗下金鸡母威睿，且传...[详细]

米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。 米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。 1.产品升级与性能提升...[详细]