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截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶,也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域,国产设备正通过进口替代,稳步走向“前台”。 12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂,相当长时间内,主要由美日德等设备供应商供应。2008年,国家科技重大专项0...[详细]
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本文将介绍:通过STM32cube mx配置工程文件,实现定时器中断的功能; 实例中使用的是STM32F407芯片 ①STM32cube mx配置工程文件 ②代码实现 ①STM32cube mx配置工程文件 Step1:使能RCC、选择外部晶振 Step2:配置时钟树 Step3:使能TIM6、配置TIM6 ,1秒产生一次定时器中断 Step4:配置中断的优先级分组、中断优先级 ...[详细]
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华为Ascend P6是成功的。 2013年6月18日,P6在英国伦敦高调发布,售价2688元。这是华为向品牌之路的一次勇敢探索。华为终端总裁余承东放出豪言,P6的销量目标是1000万部。一年时间,P6销量400万部左右,远远没有达成所谓的目标。但这并不影响P6的成功。 说其成功,因为P6是一款探路产品。既然是探路,能否达到目标并不重要。关键在于,看清这条路通向哪里。如果路是对的,...[详细]
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中国储能网讯: 上海市在推动新能源汽车发展方面连年交出高分答卷。相关数据显示,2017年—2019年,该市新能源汽车增量连续保持每年6万以上,年均增长率高达44.9%。
新能源汽车高速发展,充电设施建设同步跟进。根据4月2日上海市城乡建设和交通发展研究院发布的《2019年上海市综合交通运行年报》,2019年,该市充换电设施共计27.7万个(提前达到“十三五”规划21万个的目标),...[详细]
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腾讯数码讯(水蓝)随着代号“Chiron”的小米新机日志文件的曝光,已经确定了该机会采用全面屏设计和搭载骁龙835处理器,但到底是传说中的小米6S还是小米MIX2则是众说纷纭。而现在,又有网友在微博爆料称,运营商已经在开始测试这款小米新机,因此结合小米MIX2将在下半年发布的传闻,或许意味着这款“Chiron”便是备受期待的小米MIX2,预计会在今年十月份正式与我们见面。 随着代号“Chir...[详细]
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12月初的北京安博会可谓“众星云集”,不愧为行业内的盛会,笔者在走访各展位的时候看到各个参展企业都拿出了自己当家产品和创新产品,一些新技术也揭开了神秘面纱。但是我们不难发现,作为安防产品终端显示的设备,大屏拼接产品已经融入到许多企业的展台,并慢慢的成为安防系统终端显示不可缺少的一部分。
近几年来,大屏拼接市场格局竞争激烈,随着LCD液晶拼接、DLP背投拼接、PDP等离子拼接等...[详细]
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#include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uint i; void main() { i=0; EA=1; //打开总中断 TMOD=0x01; //使用定时器T0的工作方式1 ET0=1; //定时...[详细]
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集微网综合报道,日前工信部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020)》,旨在通过实施四项重点任务,力争到2020年,一系列人工智能标志性产品取得重要突破,在若干重点领域形成国际竞争优势,人工智能和实体经济融合进一步深化,产业发展环境进一步优化。 《行动计划》提出了四大重要任务。 一是重点培育和发展智能网联汽车、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份...[详细]
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专访Actel 公司产品市场拓展高级经理 Hezi Saar 电子工程世界: 在集成电路行业Actel如何看待今后的发展趋势? Hezi Saar: 针对 FPGA市场,我们看到一些主要发展趋势都与功率相关,人们对中子诱发的错误关注日益增多,尤其在汽车电子领域,但在工业和商用领域也不例外;采用可实现系统管理功能的高度灵活的集成解决方案需求上升。 功率 系统设计人员越来越重...[详细]
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腾讯科技 宗秀倩 9月4日报道 对于一个行业高增长时代过去,硬件配置和设计趋同,用户几近饱和的高端手机行业来说,玩家究竟靠什么才能进行差异化竞争,保住自己的竞争力? 这正是三星、索尼、HTC甚至苹果等聚焦高端机型的手机厂商需要需要思考并回答给用户的问题。 北京9月3日晚间,三星电子和索尼移动相继提交了答案。一前一后,这两家公司在德国国际消费电子展 (IFA)开幕前发布了自己的旗舰机型...[详细]
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深势科技使用阿里云弹性高性能计算和oneAPI分析并优化模拟平台的计算性能 。 采用英特尔®硬件、oneAPI以及阿里云弹性高性能计算(E-HPC)平台服务,深势科技(DP Technology)优化了模拟工作负载的性能。 深势科技是全球人工智能和分子模拟算法领域的先驱,该公司开发的 Hermite®和Bohrium®平台 可大幅提高从医药和材料行业到学术界各类实验室的生产力。对于...[详细]
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已经很多天没有写程序了,原因很简单,竟是迷上了新版的西游记,连续看了几天,今天写的是续上以前的教材,“心率计数器”是继“电子时钟”的一个计算器/计时器的应用。 对于计数器/计时器的应用,似乎就是熟练的问题,对计数器/计时器的使用很容易理解,但是要是不看书本,那编写出的程序多半是有错误的,因为对TMOD,TCON,IE,的控制方式,不看书是很难把它记住的,而应用起来却是十分简单。 在这里要...[详细]
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摘要:介绍了基于MIPS指令集的嵌入式处理器BCM1250的双向核、大容量片内缓存、多类型通信接口等主要特性,并对其应用方案、启动过程、操作系统选择等进行了探讨。
关键词:MIPS 嵌入式RTOS SMP
1983年,斯坦福大学的John L.Hennessy成功完成了第一个采用RISC理念瓣MIPS(Microprocessor without Interlocked Pipeline S...[详细]
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关键词:PWM控制器;MAX668/MAX669;DC/DC变换器 1引言 MAX668/MAX669是固定频率的工作于电流模式的PWM控制器,功率可超出20W且可调,效率可达90%。宽范围的输入电压(1.8~28V)使其可接受多种电源输入,具有可调节的频率范围(100~500kHz)、可外同步运行等特点,使其对外接元件的尺寸和成本的优化更为方便,可以实现对于敏感频率和开关谐波的隔离。两种器...[详细]
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温度检测传感器元件是用于测量温度的设备,广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。 温度检测传感器元件的种类 温度检测传感器元件主要分为以下几类: 1.1 热电偶传感器 热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成,两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时,两种材料之间会产生热电势差,从而...[详细]