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　　1 引言 　　在传统的计算机系统上常采用串口（如RS232）和并口连接外围设备，但串口和并口都存在着通信速度 慢，接口独占不利于扩展等无法克服的缺点，而通用串行总线（Universal Serial Bus，即USB）因具有传输 速度快、支持热插拔、扩展方便、抗干扰强、成本低、数据传输质量高、节省系统资源等优点而得到了广 泛的应用，当前它已成为计算机最常用的接口之一。 　　现在USB控制...[详细]

5G基站引入大规模阵列天线 MassiveMIMO，即大规模MIMO(Multiple-inputMultiple-output，多输入多输出)技术，旨在通过更多的天线大幅提高网络容量和信号质量，原理上可类比高速公路拓展马路道数来提高车流量。 采用MassiveMIMO的5G基站不但可以通过复用更多的无线信号流提升网络容量，还可通过波束赋形大幅提升网络覆盖能力。 波束赋形技术通过调...[详细]

　　什么是工业机器人 　　工业机器人是面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装置，它能自动执行工作，是靠自身动力和控制能力来实现各种功能的一种机器。它可以接受人类指挥，也可以按照预先编排的程序运行，现代的工业机器人还可以根据人工智能技术制定的原则纲领行动。 　　工业机器人由主体、驱动系统和控制系统三个基本部分组成。主体即机座和执行机构，包括臂部、腕部和手部，有的机器人还有行走机构。...[详细]

在实现工业物联网的过程中，网关是通往云端的必备设备。 而近年网关部署的大爆发，促使了成吨的联网数据，开始大量往云端平台上传输，但也就进而引发了数据超载的问题。 不过，人工智能中的机器学习，很快便接着在近期上场，这些云端式的机器学习模型，将促使厂商往后在面临工业物联网所带来的各种虚拟化挑战时，有了十分明确的雏型可进一步开发使用。 有鉴于大厂注入大笔资金于物联网，2017年网关需求持续攀升。 无论是...[详细]

今日，Redmi官方正式宣布Redmi Note 11T系列，其将于本月发布。 官方表示，Redmi Note 11T定位性能小金刚，方方面面 Turbo 级，其拥有旗舰级品质，并加入多款 Note 首次性能加速技术，将挑战中端性能之王。 综合此前爆料，Redmi Note 11T标配内置 67W 快充超大电池，高配内置 120W 快充大电池，全系搭载联发科芯片，顶配采用 144Hz LC...[详细]

据台媒中时电子报报道，中国台湾环保署16日进行新竹科学园区宝山用地第2期扩建计划项目小组初审会议，其中包括台积电2纳米厂的预定地。 不过在激烈讨论过后，环评委员认为仍有部分内容需要开发单位补充说明，决议让此案补正资料后再审。 竹科管理局表示，由于宝山用地一期扩建计划主要供制程研发与先期量产，为维持岛内半导体产业领先地位 ，因应近年3纳米和2纳米制程突破，现有厂房已无法容纳新一代机台，园区已无适当...[详细]

前面说CPU怎么样才有脉搏，也就是给CPU装了一个心脏，这样这个由泥沙组成的CPU才能开始拥有像生命的力量了。在前文后面，提到了使用25MHz晶振作为外部的频率来源，但是我们的目标是让CPU工作在168MHz的频率，这样才可以让CPU工作得更快，运行代码更快，效率更高。当然，如果你想让CPU工作在25MHz也是可以的，只是有点不值得，用这么贵的硬件，运行这么低的频率。要想快，就得提高CPU运行的...[详细]

中国储能网讯： 一季度，南方电网云南国际公司密切跟踪大湄公河次区域周边国家的用电需求，加强对周边国家电力贸易形势的研判分析，保障了周边国家的抗击疫情期间的用电需求，累计出口电量9.04亿千瓦时，与去年同期相比增幅达13.1%，特别是对缅甸电力出口电量1.81亿千瓦时，同比大幅增长428.5%。 据了解，云南与大湄公河次区域多国山水相连，2004年，云南河口至越南老街110千伏联网工程投产...[详细]

近两日股价连续大涨的紫光国芯在接受数家机构调研时表示，前三季因研发投入加大及市场竞争加剧，整体毛利率下降，导致业绩下降。目前第四季度经营好于预期，对全年业绩估计相对乐观，公司积极开拓集成电路业务市场，营业收入稳定增长。 紫光国芯预计，公司2017年全年净利润为2.35亿元～3.36亿元，上年同期为3.36亿元，同比变动-30%～0%。前三季度，紫光国芯实现营业收入13.08亿元，同比增长31.3...[详细]

LeddarTech®是LiDAR技术的行业领导者，提供市场上最通用和最具可扩展性的汽车和出行LiDAR平台，该公司将在柏林Automotive Tech.AD（汽车自动驾驶技术会议）上参展并登台亮相，由首席技术官Pierre Olivier先生发表演讲《用于自动驾驶的固态闪存传感器》。这场报告的时间是3月2日星期一8:55至9:20。Olivier先生将介绍LiDAR在ADAS和自动驾驶应用汽...[详细]

概述 本章通过使用模数转换器（ADC），通过轮询方式采集多个ADC通道电压。 之前已经做过DMA方式采样，详情请查看： https://blog.csdn.net/qq_24312945/article/details/106557538 硬件准备 首先需要准备一个开发板，这里我准备的是NUCLEO-F030R8的开发板： 选择芯片型号 使用STM32CUBEMX选择芯片stm32f03...[详细]

/******************************************************************************/ /*【编写时间】： 2011.07.07 * 【作 者】： 雁翎电子 * 【版 本】： V1.0 * 【编译环境】： ICCAVR * 【函数功能】： 流水灯实验 * 【晶 振】: 8M * 【芯 片】: AT...[详细]

摘要：德州仪器（TI）的MSP430产品系列可谓是低功耗MCU的经典之作，然而TI近期推出的MSP432 MCU更是引起了业界的诸多关注。这款全新的产品将TI MSP430所具有的卓越特性引入到了ARM领域中，通过与Cortex-M0+相似的能耗来实现Cortex-M4F的全部性能，现在就让我们一起来看看这款产品的全方位详解吧！ 不久前，德州仪器（TI）宣布推出全新的超低功耗MSP...[详细]

　　2016年，中国机器人产业持续高歌猛进。在市场与政策双重利好的环境下，机器人产业规模保持稳定增长，下游服务环节向多元化进军，应用领域也在稳步拓展，各省市地区也纷纷推出机器人产业扶持政策。据统计2016年以珠三角、长三角为首，全国共计有36个城市把机器人产业作为当地重点发展方向。根据全国各地机器人规划的目标，到2020年我国机器人产业规模将达万亿级别。 　　值此火热背景下，在近期上海举办的中国...[详细]

2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]