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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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一。printf函数格式 printf函数具有强大的输出功能 %表示格式化字符串输出 目前printf支持以下格式的输出,例如: printf( %c ,a);输出单个字符。 printf( %d ,a);输出十进制整数。 printf( %f ,a);输出十进制浮点数. printf( %o ,a);输出八进制数。 printf( %s ,a);输出字符串。...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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8月24日,华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志分享了华为乾崑独创激光视觉(Limera)技术首次应用于汽车的消息。该技术使得车顶不再需要显眼的激光雷达“显眼包”,并且具有无惧灰尘和风沙的特性,实现终生0清洗。在评论区,靳玉志回应了网友关于该方案是否支持城区NCA功能的问题,表示“期待一下...”,并确认全新问界M7全系采用的ADS SE智驾方案不包含激光雷达,而带舱内激光视觉的称为ADS P...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology)是一种基于以太网的开发构架的实时工业现场总线通讯协议,EtherCAT是最快的工业以太网技术之一,同时它提供纳秒级精确同步。相对于设置了相同循环时间的其他总线系统,EtherCAT系统结构通常能减少25%-30%的CPU负载,EtherCAT的出现为系统的实时性能和拓扑的灵活性树立了新的标准。...[详细]
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随着购买新能源车型的消费者越来越多,电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后,安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢? 一、冷却系统,新能源车型尤其是纯电动车型,是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统,所以在高温的条件下,电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷,但安全隐患依然存在。 二、挤压碰撞,电...[详细]
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纯电动汽车跑长途是否是个伪命题?至少就我个人的观点来看,至少就目前的技术水准以及基建水平来看,我认为是的。以下我会从两个大的层面来和大家聊聊,为什么纯电动汽车不适合跑长途。 开着纯电动汽车跑长途,你需要对你的路程做出一个十分精准的规划,到哪里需要进行充电、需要预留多少的安全电量、具体路线的选择等等。除此以外,当你花了非常多的心思,对自己的旅程做出安排之后,实际路途中如果遇上一次充电桩的损坏、...[详细]
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主题:自备终端(BYOD)发展趋势;用员工自己的移动设备来控制对工作设施及设备的使用,会对信息安全产生怎样的影响;在不使公司有安全风险或不损害员工隐私的前提下,有哪些方式能安全地实现这样的设施及设备使用。 自备终端(Bring Your Own Device,简称BYOD),即企业允许员工离职时保留自己的手机,这种做法正日益流行。如今智能手机功能也越来越多,我们不仅能用自己的手机访问电脑、网...[详细]
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液晶电视结构主要包括:液晶显示模块,电源模块,驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。 电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好,将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题,严重时将会导致无法收看。E...[详细]
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8 月 25 日消息,彭博社的马克・古尔曼昨日(8 月 24 日)发布博文,曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机(下文简称 iPhone Fold),一方面会明显减少屏幕折痕,另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片,并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁,测试机有黑、白两色。 苹果为尽量减少折痕的视觉影响,决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用,为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后,于明年上半年正式推出该产品。 为提升新产品的成本竞争力,SK 海力士开发了一种容量为 2Tb 的设备,其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量 N...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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基于对十余家智能机器人企业的调研,本文梳理并分析了智能产业发展现状及面临的挑战与分歧,从聚合智能视角提出发展建议。 ...[详细]