MAX4182EUA概述

Operational Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8, MICRO MAX PACKAGE-8

MAX4182EUA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
标称压摆率	1000 V/us
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	3 mm

文档解析

MAX4180-MAX4187 系列电流模式反馈放大器专为高性能应用设计，提供低功耗与高速性能的卓越组合。该系列支持双电源（±2.25V至±5.5V）或单电源（+5V）操作，每放大器仅消耗1mA电源电流，显著降低系统能耗。产品包括单放大器（MAX4180/4181）、双放大器（MAX4182-4185）和四放大器（MAX4186/4187）型号，满足不同通道需求。其核心优势在于高速响应，带宽高达325MHz（优化增益≥+1）或275MHz（优化增益≥+2），确保信号处理的高效性。设计注重小型化和集成化，MAX4180/4181采用6针SOT23封装，适合空间受限环境。整体上，该系列是工业级可靠解决方案，工作温度范围-40℃至+85℃，适用于严苛环境。关键特性包括高速压摆率1000V/μs、快速建立时间16ns至0.1%、低输入电容2pF以及优异的视频规格，如差分增益误差0.02%、差分相位误差0.04%。针对视频应用，增益平坦度优化至-0.1dB（60MHz或80MHz），失真低至75dB SFDR（5MHz, 2Vp-p条件下），确保信号完整性。此外，所有型号均提供低功耗模式，支持节能操作。封装选项包括SO、μMAX和QSOP，便于灵活集成到各种电路板布局中。该放大器系列广泛应用于广播和高清视频系统、多媒体产品、高速ADC缓冲器及医疗成像设备。在专业摄像机、CCD成像系统和RGB视频处理中，它能有效驱动75Ω电缆，优化视频线路驱动性能。同时，适用于脉冲/RF放大器、A/D转换接口等高速信号处理场景，为工业、消费电子和医疗领域提供可靠支持。

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MAX4182EUA相似产品对比

	MAX4182EUA	MAX4184EUA	MAX4183EEE
描述	Operational Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8, MICRO MAX PACKAGE-8	Operational Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8, MICRO MAX PACKAGE-8	Operational Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	SSOP,
针数	8	8	16
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	3 mm	3 mm	4.89 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	2	2	2
端子数量	8	8	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.73 mm
标称压摆率	1000 V/us	1000 V/us	1000 V/us
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	3 mm	3.9 mm

MAX4182EUA

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