14 MODII HDR DRST UNSHRD STKG
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
系列 | AMPMODU |
凸耳 | 否 |
可堆叠 | 是 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 14 |
行数 | 2 |
绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
端子基材 | 黄铜 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
焊尾端子电镀材料表面涂层 | 锡:哑光 |
端子形状 | 正方形 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 15 |
端子类型 | 插针 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
PCB 端接方法 | 通孔 |
端接柱体长度 | 36.32 mm [ 1.4 in ] |
PCB 安装固定 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
壳体颜色 | 黑色 |
外壳材料 | 热塑性 |
堆叠高度 | 25.4 mm [ 1 in ] |
尾部长度 | 2.54 mm [ .1 in ] |
接合柱长度 | 8.38 mm [ .33 in ] |
工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
装配工艺特点 | 无 |
拾放盖 | 不带 |
适用于 | 母端组件 |
已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
封装方法 | 纸箱 |
封装数量 | 120 |
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