266L3Z概述

Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14

266L3Z规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	LSC/CSI
零件包装代码	CUSTOM
包装说明	,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDFO-F14
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FIBER OPTIC
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

266L3Z相似产品对比

	266L3Z	266L4Z	266L2Z	266S5Z	266L5Z	266S4Z	266S3Z	266S2Z
描述	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14	Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, BUTTERFLY PACKAGE-14
厂商名称	LSC/CSI	LSC/CSI	LSC/CSI	LSC/CSI	LSC/CSI	LSC/CSI	LSC/CSI	LSC/CSI
零件包装代码	CUSTOM	CUSTOM	CUSTOM	CUSTOM	CUSTOM	CUSTOM	CUSTOM	CUSTOM
针数	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDFO-F14	R-XDFO-F14	R-XDFO-F14	R-XDFO-F14	R-XDFO-F14	R-XDFO-F14	R-XDFO-F14	R-XDFO-F14
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FIBER OPTIC	FIBER OPTIC	FIBER OPTIC	FIBER OPTIC	FIBER OPTIC	FIBER OPTIC	FIBER OPTIC	FIBER OPTIC
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

FPGA学习笔记-----FPGA的竞争冒险: 537360 ...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

MicroBlaze AXI总线实现OLED显示: MicroBlaze AXI总线实现OLED显示 ISE12.5 ,包含EDK工具。串口软件SSCOM32。实验NANA_LX16开发平台实验步骤及说明OLED作为从设备，主设备通过SPI控制协议和OLED模块进行通信，硬件接 ......; v3cyclone FPGA/CPLD

PIC系列单片机程序设计基础二: 4) 循环n次的程序　　如果要使某段程序循环执行n次，可以用一个寄存器作计数器。下例以F10做计数器，使程序循环8次。　　　　　　 COUNT EQU 10 　　　　；定义F10名称为COUNT（计数器）　　　 ......; rain Microchip MCU

转-做模拟、高频经验谈: 电路理论和实践之精深，远远不是几年时间就能全面掌握的。这几年自己在学习电路尤其是高频和天馈方面也走了不少弯路，君也是同路人，不妨在此谈谈——尤其是将来想做模拟和高频、天馈的同志们， ......; 小丸子模拟电子

以DSP实现机器人导航: :) :) 分享一下，顺便挣点钱！！抱歉，没钱花了！！:) :) :) :)...; 286116049 DSP 与 ARM 处理器

今天收到盼望已久的STM32迷你版套件，ST-LinkII看起来还不错^_^: 感谢ST公司的这次活动！就是最小版简单了一些，可以理解免费嘛，跑了一下例程还不错，下面可以仔细捣弄一下；还有个问题问下版主，在驱动中看到还有STR71XDriver，STR73XDriverSTR75XDrive ......; xu555xu stm32/stm8

基于ADPCM算法的汽车智能语音报警系统

　　为了防止汽车发生交通事故，当汽车智能检测装置探测到前方有危险时，必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险，以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此，本文提出数字语音处理技术，先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储，遇到危险时，将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大，直接存储需占用庞大的存储空间，为此，本文采用FPGA实现ADPCM(Adaptive Dif...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信系统

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断增长和人...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
为无线设备提供电源的微型发电机

　　无线设备主要依靠电池供电，至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备，这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。　　Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小，它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能，这一电能足够为...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
Allegro推出新低电压双路直流电动机驱动器

2008 年 7 月 15 日，Allegro® 推出全新低电压双路全桥式电动机驱动器，旨在驱动一个双极步进电动机或两个直流电动机。此新型设备面向便携式电池供电应用，是 Allegro 低电压电动机驱动器产品系列之一。此设备各输出通道额定电流为 1 A，工作电源电压范围为 2.5 V 至 9 V，主要功能包括固定关断时间 PWM 电流控制、低开态电阻 DMOS 输出和峰值电流标记输出。 ...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多