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Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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机器人 成为 激光雷达 的“第二增长曲线”。 就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际,一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日, 禾赛科技 (HS AI )宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据,其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元,远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度,禾赛实现营收7.1亿元,同比增长超50%。 值得“敲...[详细]
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8月21日,文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive,这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前,WePilot AiDrive已完成核心功能验证,预计2025年内实现量产上车,助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉,相比先感知再决策的传统两段式架构,文远知行WePilot Ai...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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日前,全新MG4正式登陆工信部新车公告,其中的全新MG4半固态电池版,解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈,为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新,液态电解质含量降至5%,已接近准固态电池水平,从根本上解决电池自燃隐患。本次公告,标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日,全新MG4将正式上市,其半固态电池版也将同步发布价格,预计年内批量交付。半固...[详细]
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新能源汽车随着保有量的增加,新能源汽车配套设施的布局加快,对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野,新能源汽车不限行,不限号,无尾气污染等,也成了很多人买车时候的一种选择,无论在什么地方,总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌,这成了一种趋势,但关于新能源汽车,真正的新能源汽车应该达到什么标准?真正的新能源汽车在我看来,应该具备零排放无污染,安全系数高,合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
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8月21日,比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」 充电桩 ,并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计,提供3.5kW和7kW两种版本,支持即插即充或NFC刷卡启动,同时手机可复制卡片信息,实现一碰即启动的便捷操作。 「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌,用户无需为不同车型寻找专用充电桩,同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码,用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]
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STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码: 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]
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Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]
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随着我国工业化程度的不断提高,环境污染也面临巨大的压力。近几年国家环保政策愈加严厉,尤其对有机废气的排放控制更加重视。当前,VOCs有机废气治理主要有两类,一类是冷凝回收工艺,另一类是焚烧销毁工艺,还有几种配合辅助工艺,具体如下: 1、蓄热焚烧工艺(RTO) 有机废气在一定温度下与氧气发生反应,生成CO2和H2O,并放出一定热量的氧化反应过程,RTO是把废气加热到780℃以上,使废气中的VO...[详细]
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本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板,本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同,请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发,Cortex-A53架构,主频1.5GHz,集成G31 GPU,内存2GB DDR3L,存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽,支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]