Datasheet> 器件分类 > 连接器> TX24-40R-12ST-H1E

TX24-40R-12ST-H1E: 产品描述RF Connectors / Coaxial Connectors SMT ML REC AU 50 OHM W/ANTI SLDR WCKNG RL; 产品类别连接器; 文件大小335KB，共8页; 制造商JAE; 官网地址http://www.jae.com

下载文档详细参数全文预览

TX24-40R-12ST-H1E在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	TX24-40R-12ST-H1E	-	-	点击查看	点击购买

TX24-40R-12ST-H1E概述

RF Connectors / Coaxial Connectors SMT ML REC AU 50 OHM W/ANTI SLDR WCKNG RL

TX24-40R-12ST-H1E规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Board to Board & Mezzanine Connectors
制造商 Manufacturer	JAE
RoHS	Details
产品 Product	Receptacles
位置数量 Number of Positions	40 Position
节距 Pitch	1.27 mm
排数 Number of Rows	2 Row
端接类型 Termination Style	Through Hole
安装角 Mounting Angle	Straight
电流额定值 Current Rating	1 A
系列 Packaging	Tray
应用 Application	Board-to-Board
触点材料 Contact Material	Copper Alloy
主体材料 Contact Plating	Gold
Flammability Rating	UL 94 V-0
外壳材料 Housing Material	Polybutylene Terephthalate (PBT)
绝缘电阻 Insulation Resistance	100 MOhms
Stack Height	16.3 mm
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	720

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Table of Contents

Product Series

Contact Spacing

Pages

ocketS

eMory

roductS

PCMCIA

JC22 .......................................................1.27mm (.050") .............................................................5

COMPACT FLASH

JC26C2 ..................................................1.27mm (.050") ....................................................... 6 - 7

JC26E.....................................................1.27mm (.050") .............................................................8

JC26F .....................................................1.27mm (.050") .............................................................9

PCI EXPRESS MINI CARD

MM60 ....................................................0.8mm (.031") .............................................................10

EXPRESSCARD

PX10/11 .................................................1.0mm (.039") ..................................................... 11 - 12

PX20/22 .................................................1.0mm (.039") / 0.635mm (.025") ........................ 13 -14

SMART/SIM CARD

SF2 .........................................................2.54mm (.100") ...........................................................15

SF3 .........................................................2.54mm (.100") ...........................................................16

SF6 .........................................................2.54mm (.100") ...........................................................17

SF7 .........................................................2.54mm (.100") ...........................................................18

SF7 (Slim) ..............................................2.54mm (.100") ...........................................................19

SF9 .........................................................2.54mm (.100") ...........................................................20

SECURE DIGITAL CARD

SG5 ........................................................2.50mm (.098") ...........................................................21

MINI SECURE DIGITAL CARD (SD)

ST4 .........................................................1.1mm (.043") .............................................................22

SC1.........................................................2.50mm (.098") ...........................................................23

MICRO SD/TRANSFLASH

ST1 .........................................................1.1mm (.043") .............................................................24

ST2 .........................................................1.1mm (.043") .............................................................25

oard

-B

oard

onnector

roductS

BOARD-TO-BOARD

AA03 ......................................................0.40mm (.020") ...........................................................26

WA6 .......................................................0.40mm (.020") ...........................................................27

WH1 .......................................................0.40mm (.020") ...........................................................28

AA01A ...................................................0.50mm (.020") ...........................................................29

IL-312 .....................................................0.50mm (.020") ...........................................................30

WR .........................................................0.50mm (.020") ................................................... 31 - 32

WB3 .......................................................0.50mm (.020 ") ..........................................................33

IL-WX ....................................................0.80mm (.031") ...........................................................34

KX14/15 .................................................0.80mm (.031") ................................................... 35 - 36

PM1 .......................................................0.80mm (.031") ...........................................................37

WM1 ......................................................1.00mm (.039) ............................................................38

WM2 ......................................................1.00mm (.039) ............................................................39

TX24/TX25 .............................................1.27mm (.050") ...........................................................40

Table of Contents

Product Series

Contact Spacing

Pages

oard

-B

oard

onnector

roductS

WIRE-TO-BOARD

PCB-TO-FPC/FFC

FB3 .........................................................0.30mm (.012") ...........................................................41

FB5 .........................................................0.30mm (.012") ...........................................................42

FB6 .........................................................0.30mm (.012") ...........................................................43

FF02........................................................0.30mm (.012") ...........................................................44

FF02S .....................................................0.30mm (.012") ...........................................................45

FB8 .........................................................0.30mm (.012") ...........................................................46

FA5 .........................................................0.50mm (.020") ...........................................................47

FF03........................................................0.50mm (.020") ...........................................................48

IL-FPR ....................................................0.50mm (.020") ...........................................................49

PCB-TO-CABLE/FPC

FI-J.........................................................0.40mm (.016") ................................................... 50 - 51

FI-R ........................................................0.50mm (.020") ................................................... 52 - 53

FI-X ........................................................1.00mm (.039") ................................................... 54 - 55

FI ............................................................1.25mm (.049") ................................................... 56 - 58

PCB-TO-CABLE

DX2/3 .....................................................0.80mm (.031") ...........................................................59

FI-E.........................................................1.00mm (.039") ................................................... 60 - 61

CN10 ................................................................................................................................... 62 - 63

CV10............................................................................................................................................64

IL-Z.........................................................1.25mm (.049") ................................................... 65 - 66

IL-S ........................................................2.00mm (.079") ................................................... 67 - 68

LY............................................................2.00mm (.079") ...........................................................69

KD10/20 .................................................2.00mm (.079") ...........................................................70

IL-G ........................................................2.50mm (.098") ...........................................................71

nPut

utPut

onnector

roductS

PCB-TO-CABLE

DD1 ........................................................0.50mm (.020") ................................................... 72 - 73

DD2 ........................................................0.50mm (.020") ................................................... 74 - 75

DG1 ........................................................0.50mm (.020") ...........................................................76

RA1 ........................................................0.50mm (.020") ...........................................................77

RC1.........................................................0.50mm (.020") ...........................................................78

DA1 ........................................................0.60mm (.024") ...........................................................79

DE1.........................................................1.27mm (.050") ...........................................................80

TX20A ....................................................1.27mm (.050") ...........................................................81

DV2 ........................................................1.905mm (.075") ................................................. 82 - 84

CIRCULAR

JN1 ..................................................................................................................................... 85 - 86

JN2 ..................................................................................................................................... 87 - 88

JB5..............................................................................................................................................89

Table of Contents

Product Series

Contact Spacing

Pages

nPut

utPut

onnector

roductS

CIRCULAR

JL04V .................................................................................................................................. 90 - 91

JL05 .................................................................................................................................... 92 - 93

JB1...................................................................................................................................... 94 - 95

SRCN .................................................................................................................................. 96 - 97

N/MS .................................................................................................................................. 98 - 99

IBer

PtIc

roductS

FO-FC ........................................................................................................................................100

FO-EX........................................................................................................................................101

utoMotIve

onnector

roductS

PCB-TO-CABLE

MX34 ...................................................1.1mm (.043") .............................................................102

MX7 .....................................................2.30mm (.091") ...........................................................103

IL-AG7 .................................................2.50mm (.098") ...........................................................104

MX17 ...................................................2.50mm (.098") ................................................. 105 - 106

MX23A.................................................2.50mm (.098") ................................................. 107 - 108

MX10 ...................................................2.50mm (.098") ...........................................................109

MX5 .....................................................3.00mm (.118") ...........................................................110

PCB-TO-CABLE/CABLE-TO-CABLE

IL-AG5 .................................................2.50mm (.098") ...........................................................111

IL-AG6 .................................................2.50mm (.098") ...........................................................112

MX9 .....................................................3.50mm (.138") ...........................................................113

MX25 ...................................................6.7mm (2.64") .............................................................114

MX36 ...................................................2.50mm (.098") ...........................................................115

CABLE-TO-CABLE

IL-AG9 .................................................2.50mm (.098") ................................................. 116 - 118

MX19 ...................................................2.50mm (.098") ...........................................................119

•

All JAE connector products shown in this catalog are lead free.

We reserve the right to modify designs in order to improve quality, keep pace with technological advancements or meet

particular requirements in production.

Products shown in this catalog are made for the applications specified. However, if the above-mentioned products are to be

used in aerospace devices, marine cable-connection devices, atomic power control systems, medical equipment for life-

support systems, or any other specific application requiring extremely high reliability, please contact JAE for further

information. Recommended Applications: Computers, Office Machines, Measuring Devices, Telecommunications Devices

(Terminals, Mobile Devices) AV Devices, Household Applications, FA Devices, etc.

Refer to end of catalog for alphabetical index of products.

推荐资源

YN5201 (电风扇)红外线遥控译码电路

跟有兴趣参加RSL10创新设计大赛的小伙伴们简单聊几句: 为方便大家选型，先简单介绍一下大赛涉及的几款板子。本次大赛主办方提供了四款RSL10开发评估板，分别是： 1、RSL10-002GEVB 这块板子长这样： 512767 RSL10-002GEVB是通用 ......; chunyang 物联网大赛方案集锦

给大家推荐几款锂电充电管理IC: 400MA TP4054 SOT23-5 封装单灯指示53475 500MA TP4055 SOT23-5封装单灯指示防锂电池反接功能（电池正负极接反不会烧芯片和电池）53476 500MA TP4057 SOT23-6封装双灯指示防锂电池反接功 ......; BillTP 电源技术

该选择哪种电源: 我想做一个比较大一点的行走的电子设备，比较耗电，需要自身随时供电，可以是充电式的，也可以是其它的类型。但要脱离电源时供电时间要长，我要选择哪种电源来适合我的设备。请多多帮忙。...; kjpioo 嵌入式系统

Beaglebone学习之1--初印象: 下午圆通的把板子送上了，马上迫不及待的打开，包装很简单小巧，里面只有一个Beaglebone开发板（带4G的TF），一根USB连接线，一个TF转SD卡的转换器，马上用USB连接线把开发板连接上电脑，电脑自 ......; fengzhang2002 DSP 与 ARM 处理器

使用sim300收发数据: 我现在有两个sim300模块（都配有开通gprs业务的sim卡），想通过梦网进行直接通信，传送数据。这势必要产生gprs流量。通过at命令，我使用UDP建立连接，发送数据可以成功，但就是对方接受不到发 ......; liuxp_008 嵌入式系统

WinCE6.0操作系统可以使用loadIcon函数么？: 我使用loadicon加载图标不成功，返回0址，不知有没有什么好的方法可以在WinCE6.0下加载图标呀？...; slevin 嵌入式系统

基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
基于LPC2214和uC/OS- II的嵌入式平台的音频编解码方案介绍

目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb扩展指令集，256KB可在系统中编程的片内Flash和可在应用中编程的16位KB RAM，向量中断控制器，外部总线控制器，...[详细]
基于PWM的路灯节能装置的设计

　　1 引言　　随着城市现代化建设步伐的加快，社会对城市道路照明及城市亮化工程的要求也更高，国家明确要求要把节约资源作为国家的基本的国策，节能已成为社会发展的主流。　　本文设计了基于ATmega128处理器为核心搭建硬件平台，设计了PWM斩波调压电路，实现了对路灯电压的合理调节。电压自动调节电路主要以PWM斩波技术为核心，设计实际电路，调试获得成功，达到了降压的目的。针对在该种降压电路中...[详细]
交错式功率级--不再仅适用于降压转换器

引言对那些为最新式电脑中央处理器 (CPU) 提供动力的稳压模块 (VRM)，电源设计人员过去一直采用多相交错式降压转换器。上述 VRM 经过精心设计，可满足严格的 Pentium4 及 Athalon CPU 的稳压与瞬态要求。交错式降压转换器理想地适用于低电压、高电流应用，因为与标准降压转换器相比，它降低了输入电容器 RMS 电流与输出电容器的纹波电流，而且输出电容器组也较小。按照交错...[详细]
中国移动青岛首次演示TD-LTE

中国移动在青岛展示TD-LTE即拍即传业务，这显示其已在青岛布局TD-LTE网络。新浪科技讯 7月10日消息，在青岛举行的“2012中国国际消费电子博览会”显示，中国移动(微博)已在青岛开始演示TD-LTE技术试验网。此前的2011年，中国移动在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市启动TD-LTE规模技术展示工作，今年新增北京、天津、青岛三个试验城市，中国移动预计到2012...[详细]
中天科技集团创新培养“兵头将尾”模式喜结硕果

7月10日，常州信息职业技术学院中天科技学院首届大专班毕业典礼在常信院行政楼举行。中天科技集团董事长薛济萍，常州信息职业技术学院党委书记邓志良教授等领导出席典礼并讲了话。薛济萍在讲话中向大专班的同学表示热烈的祝贺！向学校领导和老师们表示衷心的感谢！他表示，企业现场管理的一线指挥者，在生产和管理中扮演着重要的角色，他们能力水平的高低直接影响到产品的质量、成本、交期、效率、安全和员工的士气，...[详细]
博泰语音云驾驶系统亮相开启智能生活

博泰悦臻携旗下“语音云驾驶系统”iVo－ka，日前亮相上海物联网大会。　　“语音云驾驶系统iVoka”完全颠覆了人与车传统的交互手段，实现了真正实用意义上的智能“人车对话”，涵盖兴趣点搜索与导航、拨打电话、收发短信、音乐播放、资讯搜索等所有的汽车信息交互应用，更加贴合广大车主对于移动互联网时代汽车信息化生活的多种需求。　　这种全新的智能语音人机交互方式，重新定义了“人与车”之间的关...[详细]
汽车电子满意度未如理想七成人仍愿为其付费

　　2011年年末，美国科技博客gigaom.com发表了一篇针对2011年的移动应用市场的回顾和关于2012年移动应用市场发展趋势的展望。文章指出在2012年的时候，语音控制呈爆炸式增长。这个结论主要源于2011年苹果iPhone4S引入的Siri技术，使得语音控制技术成为了业界关注的焦点。并且相信随着客户接受度的提高，到2012年会有更多的公司部署语音界面技术。NuanceCEO迈克·汤普森...[详细]
三星研发全球首款正方形显示屏 9月份上市

　　据日本媒体报道，日前韩国三星电子在日本发布了全球首款正方形液晶显示屏。三星研发全球首款正方形显示屏三星研发全球首款正方形显示屏　　据了解，该款液晶显示屏尺寸为21.6寸，画面比为1:1，像素为960x960。这款显示屏边框宽度仅为5.5mm，几台结合起来的时候，几乎形成一个大的屏幕显示屏。　　三星日本团队显示器营业部部长宫田隆表示，此前的显示器大多是长方形的，...[详细]
软件模拟器PICSIM调试及其开发

　　我们知道单片机开发工具，一般都包括实时在线仿真器(Emulator)和烧写器(Programmer)，其中在线仿真器是很好的工具，价格也较高。对于一些想节省开发成本的用户，也可以用软件模拟器(Simulator)来替代实时仿真器，因为其成本一般都很低。用软件模拟器和烧写器可组成一套低成本的开发系统，如针对Microchip著名的PIC单片机系列有PICKIT，即由软件模拟器PICSIM和...[详细]
PIC单片机C语言程序设计（1）

　　编者按：为了帮助具有PIC单片机汇编语言知识的技术人员或工程师，快速掌握利用C语言编写PIC单片机程序的方法，本刊特推出《PIC单片机C语言程序设计》系列连载文章。丈中给出的C语言程序实例，均是可执行的，读者可以放心引用。　　一、汇编语言与C语言　　早期的单片机程序多采用汇编语言编写。用汇编语言编程，直接、简捷，可有效地访问和控制各种硬件设备，如存储器、I／O口等，目标代码简短、占用...[详细]
苹果海外现金总量740亿美元超微软和高通之和

北京时间7月11日早间消息，穆迪投资者服务机构(以下简称“穆迪”)发布最新报告称，苹果在美国科技公司中所持有的海外现金总量最高，约为 740亿美元。这一数字超出微软和高通665亿美元的海外现金总量之和。苹果去年12月海外现金总量为640亿美元，2010年底为350亿美元。　　穆迪分析师理查德·莱恩(Richard Lane)在投资者报告中援引美国证券交易委员会(SEC)的监管文件以及穆迪...[详细]
微软欲推出基于Windows的云系统

本周，微软在加拿大多伦多开展了其2012年微软全球合作伙伴大会（WPC，在大会上，微软向全球的合作伙伴展示了其新的产品以及服务。其中，微软宣布将推出新的基于Windows的云系统。新的服务可以让用户能够建立自己的网站和网络应用程序；也将能够建立自己基于Windows或基于Linux的虚拟机；最后，还能够建立自己的自助服务门户。微软Windows云服务将提供Windows Server 20...[详细]
高效率LED照明灯设计

　　一般的LED照明灯在驱动电路中都有限流电阻，而电阻消耗的电能与LED发光无关。为了提高效率，就要采用恒流输出的开关稳压电源，并在输出级采用功率MOSFET. 　　图1是这种驱动电路的方框图，它省略了传统电路的三角波发生器和误差放大器，而使用了CM0S逻辑IC和PWM调制器。当时钟CLK信号为低电平时，RS触发器处于复位状态，输出FET关断。而当CLK信号为高电平时，输出FET导通。其电流...[详细]
高分辨率的新iPad引领液晶面板技术进步

　　美国苹果公司的平板终端“iPad 2”的液晶面板为9.7英寸的XGA（1024×768像素），像素密度（分辨率）为132ppi。而其2012年第一季度上市的新iPad，其尺寸与iPad 2相同，但像素却为2048×1536的QXGA液晶面板，像素密度为264ppi。新iPad的液晶面板像素是原产品的4倍。苹果公司称其为“视网膜（Retina）显示屏”。　　新iPad面板的供货量在迅速增...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多