CROSSPOINT SWITCH CML OUTPUTS AND INTERNAL I/O TERMINATION
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | 5 X 5 MM, LEAD FREE, MLF-32 |
Reach Compliance Code | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 5 mm |
SY58024UMY | SY58024UMYTR | |
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描述 | CROSSPOINT SWITCH CML OUTPUTS AND INTERNAL I/O TERMINATION | CROSSPOINT SWITCH CML OUTPUTS AND INTERNAL I/O TERMINATION |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | 5 X 5 MM, LEAD FREE, MLF-32 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compli | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e4 | e3 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
信道数量 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 5 mm | 5 mm |
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