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芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。 基本上,芯片中的铜导线有其物理极限,所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线,然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后,纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术,甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品,反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域,在PC市场已趋于稳定的今天,嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展,因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道,在21世纪...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器(Memristor),通过控制衬底(基片)材料有望在2009年制作出一种新的存储器,从而向制造原型迈进一大步。 4月,HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器,加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中,假定其为第四种无源元件,其他三种则是电阻器、电容器和电感器。 如今,HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料,它会随着流...[详细]
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当前,政府与医疗机构正努力完善其医疗体系,以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病,而不用常奔波于医院或诊所,医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统,其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 “便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高,同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子,并且可以从门...[详细]
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“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证,截至6月底,已经获得了200%的增长。”6月27日,佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者,今年初,其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 去年末,佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末,佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%,而以医疗为...[详细]
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就当前手机市场而言,全球范围内的几家手机制造商,包括诺基亚、三星电子、LG电子在内,今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓,可能成为积蓄力量的理由,但有部分手机芯片厂商认为,这对于眼下的第三季度并非是件好事,他们称,来自客户的反馈信息显示,今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%,而在往年,这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示,目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
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为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势,并很好满足电子产品节能、环保需求,实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接,ICChina2008展览会期间(9月17日、18日),中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》,并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
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2008 年 7 月 15 日, Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能,从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上,允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据,并可在设计的所有层面(从原理图捕获...[详细]
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Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技(Valor)结为合作伙伴关系,基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会(6/11-6/13)上,i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”,它将提供一系...[详细]
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画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术,而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架,在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同,拱门架下格子图案的阴影也相同。 当高尔夫球车进入车道时,我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]
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人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久,现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布,公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。 鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击,在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
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TD-SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试(参考标准:3GPPTS34.122),协议信令测试(参考标准:3GPPTS34.123)和其他测试(参考标准:3GPPTS31.120)三类测试。 其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 发射机特性测试:包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
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奥地利EVGroup(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。 Heptagon是于1993...[详细]