Programmers - Processor Based STM8S STM32 Programr 5V USB 2.0 JTAG DFU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | VICOR |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | , MODULE,9LEAD,1.9 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 认证 | CE |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 效率（主输出） | 97% |
| 最大输入电压 | 36 V |
| 最小输入电压 | 10 V |
| 标称输入电压 | 28 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 18 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,9LEAD,1.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 500 W |
| 微调/可调输出 | NO |
| M-FIAM9HN1 | M-FIAM9HG2 | M-FIAM9HG1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Programmers - Processor Based STM8S STM32 Programr 5V USB 2.0 JTAG DFU | USB Interface IC VNC2 Dual USB Host Controller | D-Sub Standard Connectors 9P SOCKET TIN |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | VICOR | VICOR | VICOR |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE |
| 包装说明 | , MODULE,9LEAD,1.9 | , MODULE,9LEAD,1.9 | , MODULE,9LEAD,1.9 |
| 针数 | 9 | 9 | 9 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 认证 | CE | CE | CE |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 效率（主输出） | 97% | 97% | 97% |
| 最大输入电压 | 36 V | 36 V | 36 V |
| 最小输入电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
| 标称输入电压 | 28 V | 28 V | 28 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 9 | 9 | 9 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 18 A | 18 A | 18 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,9LEAD,1.9 | MODULE,9LEAD,1.9 | MODULE,9LEAD,1.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Gold (Au) | Gold (Au) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 500 W | 500 W | 500 W |
| 微调/可调输出 | NO | NO | NO |
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