Dual Serial PCMCIA/CardBus Power Controller Preliminary Information
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | OPTIONAL SUPPLY OF 12V AND 5V CAN BE USED |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3,5,12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MIC2564A-0BTS | MIC2564A-1BTS | MIC2564A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Dual Serial PCMCIA/CardBus Power Controller Preliminary Information | Dual Serial PCMCIA/CardBus Power Controller Preliminary Information | Dual Serial PCMCIA/CardBus Power Controller Preliminary Information |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 包装说明 | TSSOP-24 | TSSOP-24 | - |
| 针数 | 24 | 24 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 其他特性 | OPTIONAL SUPPLY OF 12V AND 5V CAN BE USED | OPTIONAL SUPPLY OF 12V AND 5V CAN BE USED | - |
| 可调阈值 | NO | NO | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 24 | 24 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | - |
| 电源 | 3.3,5,12 V | 3.3,5,12 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
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