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MIG20J906H

产品描述HIGH POWER SWITCHING APPLICATIONS MOTOR CONTROL APPLICATIONS
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小443KB,共9页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MIG20J906H概述

HIGH POWER SWITCHING APPLICATIONS MOTOR CONTROL APPLICATIONS

MIG20J906H规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)20 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置COMPLEX
JESD-30 代码R-XUFM-P24
JESD-609代码e0
元件数量6
端子数量24
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)240
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用MOTOR CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)500 ns
标称接通时间 (ton)250 ns

MIG20J906H相似产品对比

MIG20J906H MIG20J906HA
描述 HIGH POWER SWITCHING APPLICATIONS MOTOR CONTROL APPLICATIONS HIGH POWER SWITCHING APPLICATIONS MOTOR CONTROL APPLICATIONS
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
Reach Compliance Code unknow unknow
最大集电极电流 (IC) 20 A 25 A
集电极-发射极最大电压 600 V 600 V
JESD-30 代码 R-XUFM-P24 R-XUFM-P24
元件数量 6 1
端子数量 24 24
最高工作温度 150 °C 150 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 UPPER UPPER
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