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TMX320C6747AZKB3

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Pt Dig Signal Proc
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共227页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMX320C6747AZKB3在线购买

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TMX320C6747AZKB3概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Pt Dig Signal Proc

TMX320C6747AZKB3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度13
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
低功率模式YES
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)8192
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMX320C6747AZKB3相似产品对比

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描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Pt Dig Signal Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C674X LOW POWER DSPS - FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Point Dig Signal Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Floating-Pt Digital Signal Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Processor 256-BGA
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 BGA QFP QFP QFP -
包装说明 BGA, BGA256,16X16,40 QFP, QFP176,1.0SQ,20 HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 -
针数 256 176 176 176 -
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown -
ECCN代码 3A001.A.3 - 3A001.A.3 3A001.A.3 -
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY - ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY -
地址总线宽度 13 - 13 13 -
桶式移位器 NO - NO NO -
位大小 32 32 16 16 -
边界扫描 YES - YES YES -
最大时钟频率 50 MHz - 50 MHz 50 MHz -
外部数据总线宽度 16 - 8 8 -
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT -
内部总线架构 MULTIPLE - MULTIPLE MULTIPLE -
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 -
长度 17 mm - 24 mm 24 mm -
低功率模式 YES - YES YES -
端子数量 256 176 176 176 -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 BGA QFP HLFQFP HLFQFP -
封装等效代码 BGA256,16X16,40 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH -
电源 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字数) 8192 8192 16384 16384 -
座面最大高度 2.05 mm - 1.6 mm 1.6 mm -
最大供电电压 1.32 V - 1.32 V 1.32 V -
最小供电电压 1.14 V - 1.14 V 1.14 V -
标称供电电压 1.2 V - 1.2 V 1.2 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 BOTTOM QUAD QUAD QUAD -
宽度 17 mm - 24 mm 24 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER -
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