Switching Controllers VRM 9.0 Dual-Phase Parallelable Average
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC44,.28SQ,20 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | IT CAN ALSO BE OPERATED FROM A 8V TO 28V INPUT VOLTAGE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 4.75 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 4 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC44,.28SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PHASE-SHIFT |
| 最大切换频率 | 525 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| MAX5037ETH-T | MAX5037EMH-T | |
|---|---|---|
| 描述 | Switching Controllers VRM 9.0 Dual-Phase Parallelable Average | Switching Controllers VRM 9.0 Dual-Phase Parallelable Average |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFP |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC44,.28SQ,20 | MQFP-44 |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | IT CAN ALSO BE OPERATED FROM A 8V TO 28V INPUT VOLTAGE | IT CAN ALSO BE OPERATED FROM A 8V TO 28V INPUT VOLTAGE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称输入电压 | 5 V | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N44 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 7 mm | 10.0075 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 4 A | 4 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | QFP |
| 封装等效代码 | LCC44,.28SQ,20 | QFP44,.52SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 2.388 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | PHASE-SHIFT | PHASE-SHIFT |
| 最大切换频率 | 525 kHz | 525 kHz |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm | 10.0075 mm |
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