LDO Voltage Regulators 150-mA Low-Noise 1.5% tolerance
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | 3 ENABLE INPUTS |
| 系列 | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74VHC138MTC | 74VHC138MX | 74VHC138SJX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LDO Voltage Regulators 150-mA Low-Noise 1.5% tolerance | 8-bit Microcontrollers - MCU 3.5KB 224 RAM 16 I/O | Logic Gates Qd 2-Input AND Gate |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE | 16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150" ,NARROW BODY | 16LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 其他特性 | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS |
| 系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | 10.1 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns | 11.5 ns | 11.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 2.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
嵌入式系统
stm32/stm8
FPGA/CPLD
单片机
电源技术
WindowsCE
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