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DS32512W: 产品描述Telecom Interface ICs; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小2MB，共130页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS32512W概述

Telecom Interface ICs

DS32512W规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484
针数	484
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
长度	23 mm
功能数量	1
端子数量	484
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.41 mm
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	PCM TRANSCEIVER
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm

DS32512W相似产品对比

	DS32512W	DS32506W	DS32512N-	DS32512A2	DS32512	DS32512NW	DS32506-	DS32508N-	DS32508	DS32506N
描述	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs 12-Port DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit	Telecom Interface ICs 12-Port DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit	Telecom Interface ICs 12-Port DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs 8-Port DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit	Telecom Interface ICs 8-Port DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit	Telecom Interface ICs 6-Port DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	-	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	-	-	BGA	BGA
包装说明	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484	-	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484	-	-	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-484
针数	484	484	-	484	484	484	-	-	484	484
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	-	unknown	not_compliant	unknown	-	-	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484	-	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484	-	-	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484
长度	23 mm	23 mm	-	23 mm	23 mm	23 mm	-	-	23 mm	23 mm
功能数量	1	1	-	1	1	1	-	-	1	1
端子数量	484	484	-	484	484	484	-	-	484	484
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	85 °C	-	-	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	-	-	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	245	-	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	-	-	245	245
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.41 mm	2.41 mm	-	2.41 mm	2.41 mm	2.41 mm	-	-	2.41 mm	2.41 mm
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	-	-	YES	YES
电信集成电路类型	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	-	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	-	-	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL	-	-	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm	-	-	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	-	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	-	23 mm	23 mm	23 mm	-	-	23 mm	23 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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