Real Time Clock 5+/-ppm RTC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,16 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 517AJ |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 57 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.16 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.4 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.2 mm |
| NLAS5213AMUTAG | NLAS5213AUSG | NLAS5213BUSG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Real Time Clock 5+/-ppm RTC | Sensor Interface | Analog Switch ICs DUAL SPST ANLOG SWCH |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DFN | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,16 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | 517AJ | 493-01 | 493-01 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST | DPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e3 |
| 长度 | 1.8 mm | 2.3 mm | 2.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 57 dB | 57 dB | 57 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.16 Ω | 0.16 Ω | 0.16 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.4 Ω | 1.4 Ω | 1.4 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON | VSSOP | VSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,16 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.2 mm | 2 mm | 2 mm |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - |
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