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U6264BS2K07LLG1: 产品描述Instrumentation Amplifiers Precision Low Power Instrumentation Amp; 产品类别存储存储; 文件大小147KB，共9页; 制造商Alliance Memory; 标准

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U6264BS2K07LLG1概述

Instrumentation Amplifiers Precision Low Power Instrumentation Amp

U6264BS2K07LLG1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
Base Number Matches	1

U6264BS2K07LLG1相似产品对比

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描述	Instrumentation Amplifiers Precision Low Power Instrumentation Amp	USB Connectors TYPE A RA SHLDED PLG SMT AU	RS-232 Interface IC 5V RS-232 Tcvr w/0.1uF External Cap	SRAM ZMD 8K x 8 5V Asynch	Standard Circular Connector STD CABLE CLAMP 23	EEPROM 1-Wire 112-BYTE EEPROM
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	SOP,	0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28	SOP,	SOP,	SOP,	DIP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	-	-	DIP
针数	28	28	28	-	-	28
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
厂商名称	-	Alliance Memory	Alliance Memory	Alliance Memory	-	Alliance Memory

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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